【企业动态】1.35亿增资!这家PCB行业企业加码半导体赛道
6月25日,天准科技公告称,公司拟与苏州融享创业投资合伙企业、江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业及祝昌华先生共同增资苏州矽行。本次增资总金额2.2亿元人民币(对应注册资本:1558.7978万元),其中,天准科技拟出资1.35亿元(对应注册资本956.5350万元)。本次增资完成后,天准科技持有苏州矽行的股权比例将由12.10%上升到17.03%。苏州矽行成立于2021年11月9日,主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向65nm制程节点的TB1100、面向40nm制程节点TB1500、以及面向14nm-28nm制程节点的TB2000共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品。截至公告披露之日,苏州矽行正在执行的销售订单及Demo订单合计6887万元(含税)。公告称,本次增资款仅能用于苏州矽行拓展主营业务、补充开展主营业务所需的流动资金, 以及偿还用于主营业务的经营性银行贷款。来源:整理自企业公告,版权归原作者所有,转载目的在于分享更多信息,不代表本号立场,如涉及版权请联系后台,我们将尽快处理。