据投融
阿基米德半导体创立于2021年6月，公司总部位于安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区。阿基米德半导体是国内稀缺同时掌握金刚石超导热材料、SiC/IGBT芯片设计、嵌入式先进封装、车规级模组量产全栈能力的IDM型功率半导体企业。
创始人袁雄、刘胜
袁雄，本科毕业于武汉大学，硕士毕业于美国芝加哥大学。曾任国内功率半导体上市公司台基股份总经理。2021年，牵头创立阿基米德半导体，全面统筹公司战略规划、多轮6亿元融资谈判、合肥武汉两大生产基地建设、上下游产业股东资源对接。
联合创始人刘胜，全球金刚石复合材料在功率器件封装领域应用的奠基人之一。2025年当选中科院院士。曾任美国佐治亚理工学院终身讲席教授，深耕半导体先进封装、功率器件热管理、多物理场仿真二十余年。回国后落地武汉九峰山实验室，担任首席科学家。2021年，创立阿基米德半导体，统筹金刚石散热材料、嵌入式封装核心底层技术研发。
核心产品覆盖光储、新能源车、算力、低空经济四大场景
阿基米德半导体的核心产品分为金刚石嵌入式高端模组、SiC功率器件、IGBT功率模块、标准功率分立器件。其中，Diamond Inside金刚石嵌入式功率模组包括：工商业储能三电平金刚石IGBT模块、车规级金刚石SiC三合一水冷主驱模块和AIDC算力服务器、低空eVTOL专用金刚石模组。碳化硅（SiC）功率器件系列包括：车规级SiC MOSFET塑封模块和SiC分立单管器件。硅基IGBT功率模块系列包括：光伏储能标准IGBT模块和新能源汽车硅基IGBT主驱模块。标准功率分立器件包括IGBT单管、快恢复二极管、MOSFET分立器件。配套技术服务包括：金刚石散热基板材料对外销售、功率模块定制化开发、车规可靠性全流程测试、数字孪生仿真设计服务。
四大成套差异化核心技术壁垒
阿基米德半导体的核心技术由刘胜院士团队自研，其中，金刚石嵌入式超导热封装核心技术包括：金刚石复合材料一体化嵌入架构、金刚石与陶瓷/铜基板复合烧结工艺和标准化兼容封装设计。车规级SiC/IGBT芯片与模块设计技术包括：新一代沟槽型IGBT芯片拓扑、高压SiC MOSFET可靠性优化工艺和三电平单模块集成拓扑创新。先进嵌入式3D封装与纳米银烧结工艺包括：芯片嵌入式立体封装架构、纳米银烧结仿真模型首创和全自动真空烧结量产工艺。多物理场数字孪生仿真全栈平台是自主搭建覆盖原子级材料性能、器件电学-热学-力学耦合仿真的数字孪生系统，是国内少数具备功率器件全链路仿真能力的企业。
超百亿市场空间，国产替代化空间巨大
据统计，2025年，国内功率半导体市场规模超过620亿元，其中新能源汽车、光伏储能两大赛道占比超60%，是核心增量来源。光伏储能功率模块市场规模约为147亿元。车规IGBT+SiC模块市场规模约为112亿元。
伴随双碳、算力、低空经济产业政策持续催化，阿基米德半导体依托独家差异化技术、成熟量产产线与头部产业客户资源，未来一定会成为全球金刚石功率半导体细分赛道龙头。
