AI 芯片算力持续升级，原有封装材料短板集中暴露，玻璃基板这条新赛道迎来产业落地的关键窗口期，成长逻辑和早年 CPO 高度相似，下面结合产业痛点、巨头动向、国内外企业进展以及全链条标的逐一梳理。
一、传统封装材料瓶颈显现，玻璃基板成最优解决方案
当下高端 AI 芯片功耗、传输带宽不断抬升，现有封装基材已经跟不上技术迭代速度，三大痛点十分突出：
1.CoWoS 封装方案使用传统基板，大尺寸芯片容易出现基板翘曲，散热能力不足，直接拉低良率、抬高生产成本；
2.1.6T、3.2T 高速光模块配套 FR4 有机基板，高频信号损耗严重，布线密度摸到物理天花板，铜互联很难再进一步升级；
3.3nm、2nm 制程 Chiplet 采用 TSV 硅通孔工艺，工艺成本高、深径比存在限制，芯片集成度提升受阻。
玻璃基板刚好能解决以上难题，核心材料优势有三点：
1.高频性能突出：介电常数仅为硅的 1/3，损耗比硅低两到三个数量级，海量数据传输时信号完整性更好，适配高吞吐算力设备；
2.结构稳定性强：高温环境下翘曲幅度很小，能够承载大尺寸、高功耗 AI 芯片长时间稳定运行；
3.长期成本更有优势：玻璃原料易得，本身自带绝缘属性不用额外涂层，方形板材切割损耗远低于圆形硅片。
目前行业落地的三大主流应用方向：
1.玻璃芯基板（GCS）：直接替换传统有机芯材；
2.玻璃中介层：替代硅中介层，高频损耗、生产成本更低，面板化生产效率更高；
3.TGV 玻璃通孔：对标 TSV 硅通孔，深径比更大、绝缘与热稳定性能更好。整套工艺包含激光打孔、金属填孔、SAP 重布线，现阶段最小线宽可以做到 2 微米以内，完全匹配先进封装高密度布线需求。
二、产业催化接连落地，上下游同步推进商业化
近一段时间行业利好不断，生态建设速度明显加快：
1.产业链协同加深：各大封测厂商持续加码玻璃基板相关工艺研发，上下游企业联动攻关工艺、推进产品落地；
2.海外大厂明确看好：今年 4 月台积电在财报会议释放玻璃基板相关规划，直接带动板块热度；英伟达公开表态，CPO 共封装场景里玻璃基板是最优基材，贴合下一代光互联发展路线；
3.批量采购订单落地：苹果确定今年直接采购三星电机玻璃中介层；国内有供应链企业绑定华为，市场传出玻璃基板相关订单已经落地，商业化进度得到验证。
长期来看，封装材料存在约十五年一轮的迭代周期，如今 ABF 有机基板性能已经摸到上限，玻璃基板将同步完成两大替代：一是逐步替换 ABF 载板，二是在 2.5D 封装场景替代硅中介层，解决硅片尺寸、产能、成本多重约束，适配超大尺寸高集成芯片。
三、海内外企业布局进度，产业化分三阶段推进
（一）海外巨头提前卡位，技术与产能领先
1.英特尔：2023 年发布十年技术路线，将玻璃基板定为核心方向，联合康宁合作，投入数亿美金在美国搭建产线，计划 2026 年量产，现阶段开展服务器 CPU 验证，主攻 HPC 与 AI 芯片市场；
2.英伟达：早在 2020 下半年完成 Rubin 平台玻璃基板小批量测试，2028 年推出费曼架构后会大幅提高玻璃材料使用比例，适配 CPU、3D 堆叠芯片，重点布局 CPO 与高端 AI 封装；
3.三星电机：玻璃中介层实现商业化，拿到苹果直采订单，同时供货英伟达，抢占消费电子、高端算力封装市场。
（二）产业放量时间线
1.2026 年：验证导入期。各家搭建试产线、调试设备工艺，台积电在美国布局 CoWoS 中试产线，完成前期工艺打磨；
2.2027 年：初步小规模商用。GCS 玻璃芯基板、FOPLP 面板封装产品在 CPU 领域实现小批量出货；
3.2028 年及以后：大规模放量。英伟达费曼架构落地，超大 AI 封装需求爆发，玻璃中介层产能全面释放，行业规模快速扩张。
（三）国内头部企业进展
1.京东方 A：国内少有的从显示跨界半导体玻璃基板的企业，项目总投入约 10 亿元，2024 年推出封装专用玻璃基板，现已向多家 AI 封测企业送样反馈良好。公司规划 2028 年打造自有玻璃基半导体品牌，2028-2030 年搭建全球产业配套，目标 2029 年稳定量产 120mm 以上、线宽 5μm 以内大尺寸基板，和康宁合作保障原材料稳定供应；
2.沃格光电：全球少数完整掌握 TGV 全流程工艺的厂商，覆盖玻璃减薄、镀膜、打孔、填孔、整套布线。旗下子公司通格微投建年产百万平米板级载板项目，适配 1.6T 光模块的玻璃基板已经小批量送样验证；
3.凯盛科技：中建材旗下材料平台，国产 TGV 进度靠前，目前处于大小样客户测试阶段，打孔、镀铜等核心指标表现优秀，原片由集团内部配套，产业链协同优势明显，2026 年计划落地中试产线。
四、全产业链核心标的梳理
（一）设备端：激光打孔是核心增量
TGV 产线里激光打孔设备价值占比约 30%，也是和传统 TSV 产线差异最大的环节，主流采用超快激光非接触加工，能打出最小 15 微米光滑孔道。
1.帝尔激光：深耕 TGV 设备四五年，依托光伏超快激光工艺积累，2026 二季度已经拿到多家客户复购，覆盖上百家下游企业，是激光设备核心标的；
2.大族激光、大族数控：激光设备老牌龙头，客户包含京东方、沃格光电等核心基板厂商，订单落地确定性高；
3.德龙激光、英诺激光：自研超快激光器，TGV 设备逐步推向市场，后续成长空间充足。
（二）材料端：电镀液、光刻胶、前驱体迎来增量
TGV 工艺和传统硅路线用料差别很大，玻璃自带绝缘层，高深孔工艺需要 ALD 前驱体，同时配套专用厚膜光刻胶、电镀药水：
1.天承科技：国内较早布局 TGV 电镀液，深度切入京东方供应链。2025 年 PCB 电镀业务收入 4.7 亿，2026 年目标 7-8 亿；半导体电镀液去年仅两百多万收入，今年预计增长十倍以上，玻璃基板药水单价远高于传统 PCB 材料；
2.艾森股份：主营封装光刻胶、电镀液，2025 年封装光刻胶收入 3000 万，2026 年有望破亿，同时供应华虹 14nm 以下电镀液，正在导入中芯国际；
3.雅克科技：前驱体国内头部，稳定供货海力士、三星、美光，2023 年配合海外客户开发玻璃基板专用前驱体，产品已通过验证。
（三）中游制造企业，分三大供应链主线
1.台积电配套链：大族激光、帝尔激光、美迪凯，最先兑现玻璃基板相关营收；
2.三星国际供应链：对接海外大厂订单，充分享受全球需求增量；
3.华为国内配套链：国产替代逻辑清晰，已有订单落地预期。
细分基材制造龙头：
1.力诺特玻：高硼硅特种玻璃厂商，适配基板原片，和台湾供应商合作，小尺寸样品验证通过，正在推进大尺寸试样；
2.旗滨集团：2021 年切入电子玻璃，联合下游开发封装基板，依托自身玻璃制造底蕴，后续有望实现工艺突破。
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