展会总览
展会名称：2026中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展/NICE）
展会主题：芯链工业·强芯筑基·智联智造
指导单位：上海市经济和信息化委员会、上海市发展和改革委员会
主办单位：东浩兰生（集团）有限公司
承办单位：东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
展会时间：2026年10月12日—10月16日
展会地点：国家会展中心（上海）
展览规模：30000㎡国家级专业集成电路专题展区
展会定位：国芯展是中国工博会旗下核心十大专业展之一，也是国内唯一聚焦工业场景落地的国家级集成电路专业展会。展会立足上海、辐射全国、链接全球，依托工博会顶级工业生态资源，打通“芯片研发—制造生产—封装测试—设备材料—场景应用”全产业链闭环，聚焦工业智造、汽车电子、智能装备、人工智能、新能源等核心工业场景，打造集技术展示、产品交易、产业对接、政策解读、资本赋能于一体的国际化芯产业合作平台，助力国产芯片替代升级、产业链自主可控，推动集成电路与先进制造业深度融合。
历届展会汇聚国内外千余家集成电路优质企业，吸引数十万专业工业买家、系统集成商、终端制造企业、科研院所及产业资本莅临观展对接，是企业展示核心技术、拓展工业市场、对接上下游资源、提升品牌行业影响力的核心阵地。
展区规划
1. 芯片设计展区
涵盖工业控制芯片、汽车级芯片、AI人工智能芯片、MCU、FPGA、存储芯片、功率芯片、传感器芯片、射频芯片、模拟/数字芯片、物联网芯片等各类工业级、车规级、消费级集成电路设计产品与技术方案。
2. 晶圆制造与工艺展区
涵盖12英寸/8英寸晶圆制造、特色工艺制程、先进封装工艺、晶圆代工、芯片代工生产、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制造工艺与量产技术，以及特色半导体工艺解决方案。
3. 封装测试展区
涵盖传统封装、先进封装（Chiplet、TSV、Bumping、Fan-out等）、芯片测试设备、可靠性测试、老化测试、晶圆测试、成品检测服务、封装材料与配套零部件等。
4. 半导体设备与核心材料展区
半导体设备：光刻机、刻蚀机、薄膜设备、离子注入机、清洗设备、检测设备、切割设备、研磨设备、封测设备等生产及检测设备；
核心材料：硅片、光刻胶、特种气体、靶材、抛光材料、湿电子化学品、封装基板、引线框架、键合丝等半导体核心原辅材料。
5. 工业芯应用解决方案展区
聚焦工业智造落地场景，展示芯片在工业自动化、智能工厂、新能源汽车、光伏储能、机器人、智能家居、轨道交通、医疗电子、安防电子等领域的整体应用解决方案，以及嵌入式系统、核心模组、板卡设备等终端配套产品。
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