近日，企查查工商变更信息显示，安徽国镓芯科半导体科技有限公司已完成A轮融资工商登记变更，本轮融资由安芙兰资本、池州新兴产业投资集团有限公司（池州产投）共同投资，融资金额未对外披露。
本次是#国镓芯科 继2023年种子轮、2024年天使轮之后的新一轮股权融资。池州产投并非首次布局该企业，此前已参与公司早期融资，属于持续跟投机构。
目前企业股东名单汇集多家地方国资与产业基金，包含安徽江南产业投资、中科（绍兴）新兴产业股权投资基金、池州江南新兴产业基金等机构，国有资本持续为企业产业化落地提供资本支撑。
公开资料显示，国镓芯科2022年8月注册成立于安徽池州，是聚焦第三代半导体材料研发、生产与技术服务的高新技术企业。公司搭建多层级产业运营主体，设立国镓芯科（池州）半导体、雅安国镓芯科半导体等多家子公司，其中池州子公司为核心生产载体，主营氮化镓单晶衬底研发、制造与销售。当地政府将企业年产8万片氮化镓晶体项目列为市级重点产业项目，相关领导此前实地调研项目建设进度。
产业端配套方面，企业近期持续推进产学研协同落地，6月初与池州学院签订全面战略合作协议，双方围绕氮化镓材料开展联合技术攻关、人才联合培养、科研成果转化等合作，同步落地多项定向技术开发合同，夯实材料研发底层能力。
按照产业媒体披露内容，本次A轮融资资金将用于氮化镓单晶衬底工艺迭代、产线产能扩建、下游市场渠道拓展，完善企业从晶体生长到衬底成品的全流程配套能力。氮化镓单晶衬底是射频、功率半导体、光电器件的核心上游原材料，也是国内第三代半导体产业链重点攻坚环节。
集邦化合物半导体整理
关于集邦
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
