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光互连企业「芯界光核」完成亿元级种子轮融资

作者:本站编辑      2026-06-16 13:00:45     0
光互连企业「芯界光核」完成亿元级种子轮融资

6月15日,芯界光核宣布完成亿元级种子轮融资。本轮投资方包括启高资本、菡源资产、小苗基金(交大系基金),光通信产业方通鼎集团及市场化机构君鼎基金。资金将用于核心团队扩充、芯片流片、工程化验证及产品研发。

公司成立于2026年1月,核心团队由上海交通大学光通信全国重点实验室科研团队与产业人士共同组建。公司专注打造Photonic Nexus全光互联平台,面向AI算力集群和智算中心,提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的全栈解决方案。技术路线为“OIO+OCS”:在OIO之外引入硅基光交换(OCS),突破传统点对点光连接的局限,减少“光-电-光”转换,降低链路时延与功耗。目前已完成32×32硅基OCS芯片研发,插损等关键指标行业领先,并正推进64端口及更高端口产品。同时布局单波200G/400G硅光收发芯片、CPO光引擎等产品,预计明后年陆续送样或小批量量产。

公司创始人应莺、联创史博为北大同窗,曾任职于IBM、赛灵思等国际科技公司,拥有超20年硬科技产品研发与商业化经验;联创陆梁军教授、李雨教授来自上海交大硅光团队,是国内最早开展硅光芯片研究的团队之一。公司目标成为国内领先的光互联技术解决方案提供商,重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方及GPU平台厂商,参与下一代光互联标准定义。

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