本周共1家再融资审核企业：
本周共1家并购重组审核企业：
IPO企业基本情况：
上海燧原科技股份有限公司
发行人的具体上市标准：公司选择适用《上市规则》2.1.2 规定的上市标准中的“（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元”。
粤芯半导体技术股份有限公司
粤芯半导体技术股份有限公司（“粤芯半导体”）以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司。公司具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等。
2.募集资金用途
2025 年 12 月 12 日，公司召开 2025 年第四次临时股东会，审议通过了《关于公司申请首次公开发行股票并在深圳证券交易所创业板上市方案的议案》，拟公开发行人民币普通股不超过 788,530,465 股，占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金将全部用于公司主营业务相关的项目。公司本次公开发行股票募集资金扣除发行相关费用后的净额计划用于以下项目：
3.主要财务数据及主要财务指标
发行人的具体上市标准：公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2025 年修订）》2.1.2条之“（三）预计市值不低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。”
深圳市富泰和精密制造股份有限公司
深圳市富泰和精密制造股份有限公司（“富泰和”）秉承“研发至上、技术为先、持续改善”的经营理念，是一家致力于汽车零部件及家电卫浴零配件等产品的研发、生产和销售的高新技术企业。公司集冷镦、车铣削、电化学去毛刺、热处理、热套、滚磨珩齿、磨削和组装等精密制造工艺为一体，具备与整车厂商、一级供应商同步的产品设计、台架测试和工艺研发及大批量生产能力。
2.募集资金用途
经发行人第三届董事会第二十七次会议和2024年第三次临时股东大会审议通过，公司本次拟向不特定合格投资者公开发行人民币普通股不超过2,977.17万股，本次发行募集资金扣除发行费用后，将按轻重缓急顺序依次投资于以下项目：
3.主要财务数据及主要财务指标
发行人的具体上市标准：根据《上市规则》第2.1.3条第一款第（一）项之规定：“（一）预计市值不低于2亿元，最近两年净利润均不低于1,500万元且加权平均净资产收益率平均不低于8%”。
再融资企业基本情况：
圣晖系统集成集团股份有限公司
圣晖系统集成集团股份有限公司（“圣晖集成”）系为先进制造业提供洁净室系统集成工程整体解决方案的一站式专业服务商，涵盖洁净室厂房建造规划、设计建议、设备配置、工程施工、工程管理及维护服务等相关服务。公司具备机电工程施工总承包一级资质、建筑机电安装工程专业承包一级资质、建筑工程施工总承包二级资质、电子与智能化工程专业承包二级资质、建筑装修装饰工程专业承包二级资质、消防设施工程专业承包二级资质、环保工程专业承包二级资质等资质，为公司业务开展提供了坚实的技术基础和专业保障。
本次募集资金运用
本次向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过55,000.00万元（含 55,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于投入高科技产业专项工程建设项目，本项目包括多个专项工程建设子项目，具体如下：
华虹半导体有限公司
华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。
本次交易方案概述
END
