企业报道

激光超精密加工企业:中微精仪天使+轮融资数千万元,创维投资参与

 作者：本站编辑  2026-06-15 19:06:56  0

近日，激光超精密加工企业：中微精仪完成数千万元天使+轮融资。本轮由创维投资独家参与投资。

关于中微精仪

中微精仪专注于激光超精密加工领域，核心业务涵盖碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。

中微精仪创始人陈景煜为澳大利亚新南威尔士大学研究员，长期从事特种芯片集成开发；首席科学家孙洪波为中国科学院院士、清华大学教授，是“非线性激光超精密制造”领域的先驱，整个研发团队由清华大学+北京理工大学+吉林大学等博士团队组成。

核心技术/产品

中微精仪激光剥离技术，成功实现碳化硅、金刚石超硬脆材料加工，从传统高损耗机械锯切到现代化超低损耗无损剥离的跨代革新，是行业精益化量产、半导体核心设备国产化替代的核心关键技术。

目前自研设备已顺利通过行业头部企业多轮产线实测验证，8英寸量产设备已实现稳定批量交付，12英寸核心工艺技术完成全面突破，持续推动碳化硅、金刚石超硬材料从高端小众应用，走向低成本、规模化、普及化量产。

来源：中微精仪官微

凭借极致控损、高质高产、稳定量产的核心优势，设备持续帮助企业大幅减少优质原料浪费、规避不良品报废损耗、压缩整体生产成本，真正实现降本、提质、增效三位一体的产业升级目标。

现阶段8英寸碳化硅、金刚石晶圆工艺已实现成熟量产普及，12英寸大尺寸工艺稳步落地迭代，持续为超硬材料全产业链优化成本结构、提升产品品质，引领行业正式迈入超低损耗精密量产全新阶段。

（来源：中微精仪官微、硬氪）

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