本文约700字，建议阅读 2分钟
作者|科小皖
编辑|郑 骊
科小皖获悉，6月10日，合肥鑫丰科技有限公司宣布完成B轮融资，投资方为桂树创投、合肥产投资本、合肥产投、高信资本，具体金额暂未披露。
鑫丰科技成立于2019年11月，注册于合肥经开区，是一家专注于半导体相关领域的高科技企业（公开信息显示，公司经营范围涵盖集成电路芯片及产品制造、电子专用材料研发等）。公司注册资本超4.6亿元，体量较大。
融资历程
2021年8月：A轮，合肥产投资本
2025年11月：股权转让，晶合汇信、汇成股份、兰璞创投、高信资本、深圳中天精艺等受让63.01%股权
2025年12月：B轮，兰璞创投
2026年6月：B轮，桂树创投、合肥产投资本、合肥产投、高信资本
从A轮到B轮历时近5年，期间经历大额股权转让，合肥产投系持续加注，高信资本等机构连续跟投。
科小皖观察
这是一家“低调”的合肥半导体大厂。 注册资本超4.6亿元，在合肥半导体企业中属于“重量级”。公司曾发生63.01%股权的大规模转让，引入晶合汇信、汇成股份等产业资本，说明其业务与晶合集成等合肥本地半导体龙头存在深度协同。本轮融资中，合肥产投、合肥产投资本再次出手，体现了地方国资对半导体产业链关键环节的持续支持。
“合肥产投系”连续多轮加持，信号明确。 从2021年A轮，到2026年B轮，合肥产投资本和合肥产投从未缺席。这种“长期陪跑”的耐心资本，正是合肥“产投模式”的典型特征。高信资本从2025年股权转让进入后，本轮继续跟投，也说明对公司发展前景的认可。
下一步，关注公司的具体产品方向和客户进展。 目前公开信息较少，但从股东结构和业务范围推测，可能与晶圆制造、封装测试或半导体材料相关。随着合肥半导体产业集群的壮大，鑫丰科技有望成为产业链中的重要一环。
科小皖，安徽科创陪跑者。帮你做IP、帮你报政策、帮你找融资——我们一路陪跑。
我们已开通对接服务如有以上需求，欢迎联系。
