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又一企业斩获Pre-A轮融资,专攻电子设备散热问题

 作者：本站编辑  2026-06-15 08:25:17  0

来源 | 搜狐新闻

[洞见热管理]获悉，近日成都算力新材料赛道再添硬核生力军！墨锋科技已顺利完成Pre-A轮融资，本轮投资由成都产投集团下属成都科创投集团旗下成都未来产业天使基金牵头，联合险峰资本、上市公司中石伟业共同参与。伴随着本轮融资的正式落地，企业发展迎来全新里程碑：墨锋科技正式将总部整体迁至成都高新区，并更名为四川墨之锋新材料科技有限公司，深度扎根成都、赋能本地算力产业升级。

此次企业总部落地，绝非简单的企业迁徙，而是成都高性能散热材料产业链补齐短板的关键落子。作为全球为数不多实现聚芳噁二唑（POD）薄膜材料全流程商业化量产的企业，墨锋科技的入驻，成功填补了成都在高端电子散热核心材料领域的产业空白，进一步完善本地算力、高端电子制造上下游产业链布局，为区域产业高质量发展注入硬核动力。

解密“王牌材料”POD：破解算力设备散热痛点

很多人对POD聚芳噁二唑薄膜材料较为陌生，但它却是当下AI芯片、智能手机、高端笔记本等设备的“散热隐形功臣”。散热技术与核心材料已然成为高端电子设备性能突破的核心关键。而墨锋科技深耕的POD薄膜材料，正是破解行业痛点的最优解之一。

依托四川大学近二十年深厚科研积淀，墨锋科技深耕POD薄膜产业化赛道，持续攻坚核心技术，先后突破湿法单向扩散成膜、POD膜卷式连续石墨化等多项行业关键工艺，打破技术壁垒，实现材料性能与生产效率的双重突破。

从核心性能来看，公司自研自产的POD薄膜材料，导热系数可达1800W/（m·K）-2000W/（m·K），适配高端算力设备的高强度散热需求。对比目前市场主流的传统聚酰亚胺（PI）薄膜，这款创新材料优势极为突出：石墨化生产周期缩短70%，综合生产能耗下降50%，真正实现了高性能、高效率、低成本、低能耗的多重优势，完美契合当下产业绿色升级、算力提质的发展趋势。