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C轮!上海这家EDA公司完成超3亿元融资!

作者：本站编辑      2026-06-14 18:31:24     0
C轮!上海这家EDA公司完成超3亿元融资!
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根据公司官微新闻，近日，上海立芯软件科技有限公司顺利完成超3亿元C轮融资。本轮融资由浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、同创伟业、福建电子领投，社保基金、福创投、创维资本等知名机构跟投。本次融资资金将重点用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。
公司成立至今，已经完成多轮融资，备受资本青睐。
公司简介 
上海立芯软件科技有限公司成立于2020年，在上海、北京、福州、长沙、成都、深圳、西安等地设立了多处研发中心，公司致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。
目前公司员工近400人，高管团队平均拥有20年以上EDA理论研究、技术开发与商业化经验，核心骨干汇聚学界知名学者与工业界顶尖专家。
此外，立芯已完成对4家EDA企业的资产收购与团队整合，后续将联合EDA/IP厂商、设计公司及晶圆厂等产业链伙伴，深化协同创新，共同构建具备本土特色、自主可控的芯片设计工具生态。
公司发展关键事件
2020
  • 11月 上海立芯注册成立
  • 12月 完成天使轮融资
2021
  • 02月 成立上海张江研发中心
  • 07月 成立北京研发中心
  • 09月 成立福州研发中心
  • 12月 与头部客户签署合作框架协议
2022
  • 01月 成立上海临港研发中心
  • 03月 完成Pre-A轮融资
  • 08月 获得首笔营收
  • 11月 发布两款点工具
  • 12月 入选《2022年上海市工业软件推荐目录》
2023
  • 06月 完成A轮融资
  • 07月 上海市专精特新企业
  • 10月 国家高新技术企业
  • 11月LeCompiler初步实现后端全流程
2024
  • 04月 成立长沙研发中心
  • 07月 完成B轮融资
  • 08月LeCompiler实现后端全流程先进工艺支持
  • 11月 成立成都研发中心
2025
  • 03月 成立设计服务子公司
  • 06月 LePV开始商用
  • 07月 发布LeSyn
  • 08月 成立深圳子公司
  • 09月 成立西安子公司
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