近日，鼎晖百孚被投企业全球领先的存算一体AI芯片公司——杭州微纳核芯电子科技有限公司（以下简称“微纳核芯”或“公司”）完成新一轮（B4轮）融资。B3轮和B4轮融资金额超10亿元，聚集了超越摩尔、江城基金、佰维存储、九坤创投、知名大模型公司等头部产业投资方，深创投等头部国资机构，中国互联网投资基金等国家级战略投资平台，以及多家头部财务投资机构，中芯聚源、毅达资本、蓝驰创投、东方嘉富及立讯精密产投等老股东继续加持，充分体现对全球首创三维存算一体3D-CIM™（即“3D近存+存内计算+RISC-V存算”）芯片技术在AI算力应用的高度认可。公司也将以此次融资作为契机，加速端-云产业合作和生态建设，构建AI普惠的美好愿景与宏伟蓝图！
伴随大模型的快速普及，AI产业正逐步从“训练驱动”转向“推理驱动”。相对于训练，推理需要持续承载海量请求，而且智能体、多模态、实时交互等新应用形态也在显著提升AI推理需求与系统负载。
在此背景下，行业开始从“集中式云推理”逐步演进到“端-边-云协同推理”架构。相比纯云侧推理模式，端侧推理在实时响应、隐私保护、离线能力与系统成本等方面具备天然优势，推动大模型推理逐步向终端设备迁移。苹果和OpenAI等厂商都会陆续推出支持本地大模型推理的新一代AI终端。
大模型推理催生AI芯片架构重构，谷歌DeepMind团队的图灵奖得主David Patterson近期研究指出，当前GPU/TPU等主流架构在大模型推理场景下面临显著的内存带宽与延迟瓶颈，产业正加速探索“算力靠近存储”等新型AI计算架构。尤其在手机场景下，大模型推理需要在极低功耗与有限面积条件下持续运行，对算力密度、计算能效和数据带宽提出了更高要求。“十五五规划”建议培育壮大新兴产业和未来产业，其中集成电路方向明确“推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用”。
微纳核芯全球首创3D-CIM™架构 （3D近存+存内计算+RISC-V存算），从根本上消除数据搬运开销，在成熟工艺上突破数据带宽、算力密度和计算能效瓶颈。
随着B3轮融资到位，公司两大核心产品线进入产品化关键阶段：
· PCIe-CIM™系列：面向AI手机、AI PC、云侧智算中心、一体机的大模型推理协处理器，已完成核心研发与仿真验证，技术路线获头部终端厂商和云厂商认可。
· LP-CIM™系列：全球领先的近存+存算解决方案，与存储原厂深度协同为端侧AI提供极致能效比方案，产品化进程稳步推进。
目前，公司端侧AI芯片正逐步进入产品周期。自2024年与多家头部终端厂商和存储器厂商完成产品定义以来，公司于2025年与主流手机客户敲定配套主芯片型号并完成软硬件兼容性评估。更进一步，2026年与数家端侧大模型公司建立战略合作关系，共同推进“芯模联动”生态体系建设。
在云侧，微纳核芯3D-CIM™架构采用局部数据循环系统，相比于GPU的数据搬运系统可大幅提高集群系统效率。混合专家模型（Mixture of Experts，MoE）规模越大，3D-CIM™架构优势越明显。目前公司已与数家云厂商和服务器厂商深度绑定，共同推动板级架构设计，争取年内完成板卡送样。
随着小米集团、立讯精密产投、联想创投、中芯聚源、锦秋基金、兆易创新、佰维存储、知名大模型公司等产业资本的强势加持，微纳核芯正迈入商业化发展的快车道。未来，公司将持续突破存算融合技术边界，为中国乃至全球AI产业提供自主可控的高性能算力支撑。
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