三年：从0到1
史秋生：低调的技术团队掌舵者
300亿市场的结构性缺口
三张底牌：从跟跑到领跑
淮瓷科技获A+轮融资!这家创业企业要给芯片“造房子”
作者：本站编辑
2026-06-13 11:42:03
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淮瓷科技获A+轮融资!这家创业企业要给芯片“造房子”作者：北塘河畔 编辑：明天会更好 2026年6月12日，杭州淮瓷科技有限公司宣布完成A+轮融资，投资方为云启资本和钧石创投。 这家成立仅三年多的公司，产品只有一个——陶瓷封装外壳，通俗地说就是给芯片“造房子”。封装外壳是芯片的“保护罩”，既要密封、抗腐蚀、耐高温，又要快速散热，是半导体产业链的关键一环。 成立于2023年2月3日的杭州淮瓷科技，就专注于氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板的研发、生产与销售，产品广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子、航空航天、红外探测等高端领域。 第一步（2023年）：落地桐庐，技术沉淀。公司落户杭州桐庐经济开发区，完成天使轮融资。一枚陶瓷封装外壳需经过50多道严格工序才能成为保护芯片的屏障。 第二步（2024-2025年）：产能爬坡，产品矩阵成型。 2024年6英寸HTCC生产线趋于饱和。2025年一季度总产值达1500万元，同比增长5倍，全年有望突破8000万元。 公司已自主开发氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷封装外壳和SIP封装基板等10余类、超200款产品，应用于航空航天、光通讯、红外探测器等领域。拥有专利49项，其中发明专利12项。 第三步（2026年）：A+轮融资，加速扩张。资金用于高端陶瓷封装技术研发、产能扩张及市场拓展，计划扩增4条生产线，研发费用占比超30%。 关于创始人史秋生，公开信息不多——他极少谈论个人光环，更多以“公司董事长”身份介绍产品突破。 其核心团队由具有多年HTCC技术积累和产业化经验的资深人员组成，在粉体、浆料、烧结工艺、金属化等环节拥有自主研发能力，是国内少数拥有全流程一体化电子陶瓷封装外壳/基板研发制造能力的企业。 这种“材料、设备、工艺一体化”的全链条能力，是其区别于单一环节供应商的核心分水岭。 投资方云启资本表示：“HTCC陶瓷封装外壳和基板是高壁垒、长雪道，且正在发生结构性变化的赛道。”该赛道技术门槛极高，涉及材料科学、机械加工、电子封装等多学科交叉。 据QYResearch数据，2025年全球HTCC陶瓷基板及封装市场规模约207.4亿元，预计2032年达354.3亿元，年复合增长7.8%。其中HTCC封装管壳占约70.6%份额。 通信封装是第一大市场（26.07%），其次为航空航天、工业和消费电子。AI算力集群、汽车电子升级、国产军工信息化加速了对高性能陶瓷封装的需求。 第一张：全链条一体化能力。 淮瓷科技打通了从粉体/浆料、烧结、金属化到先进封装测试的全链条，在光通信、激光及高可靠细分场景中已率先形成规模交付能力，实现成本控制、交期保障和技术迭代的显著优势。 第二张：国产替代加速。 国内半导体产业链正从“能用”向“可控”升级，高端封装国产替代已成共识。客户覆盖光通信、射频微波、MEMS传感器等领域多家头部企业。HTCC陶瓷封装验证周期长、切换成本高，客户粘性极强。 第三张：研发驱动的高投入。 研发费用占比超30%，处于科技企业高位。高研发强度背后是对未来3-5年技术路线的前瞻判断——当行业走向定制化、高性能封装时，前沿技术积累将决定定价权。 淮瓷科技成立仅三年，已站在近三百亿市场的结构性缺口之上，凭借全链条能力、国产替代窗口和研发高投入，能否从“跟跑”迈向“领跑”？ -End-
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