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液冷技术厂商ZutaCore近期完成了1亿美元C轮融资。这家主打无水芯片级直接两相液冷技术的公司于本周正式宣布了本轮融资消息。参投方包括三菱电机、Carrier Ventures、三星电子(通过其企业风险投资部门三星风投Samsung Ventures)，以及多家其他投资方。Goldman Sachs G Co. LLC担任ZutaCore本次C轮融资的独家配售代理。
核心技术：闭环两相液冷
ZutaCore采用闭环两相冷却技术：这是一种特殊的液冷方案，通过让冷却液发生沸腾与冷凝的相变过程带走热量，散热效率远高于单纯依靠热传导的传统方式。中国台湾IT基础设施提供商Wiwynn和暖通空调巨头Carrier均为该公司早期投资者。
ZutaCore的无水两相冷却平台专为支持热设计功耗超过4000瓦的下一代AI与高性能计算(HPC)处理器打造。该公司透露，其技术已在全球美洲、欧洲、亚洲三大区域的超过75个应用场景中完成部署。
资金用途
ZutaCore表示，本轮融资所得资金将主要用于全球市场的商业化推广与业务扩张，同时持续投入核心技术研发。
ZutaCore董事长兼首席执行官Erez Freibach 表示：“1亿美元的融资体现了全球领先合作伙伴对我们的高度认可，也印证了市场对我们技术日益增长的需求。AI正在从根本上重塑数据中心基础设施，传统散热方案已无法满足要求。随着核心领导团队的扩充和持续的技术创新，我们已做好充分准备，为下一代高性能、可持续的数据中心提供支持。”
来源：公开信息，要点AI整理
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