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【布局】这家覆铜板企业完成新一轮融资

作者:本站编辑      2026-06-06 10:52:58     0
【布局】这家覆铜板企业完成新一轮融资
来源:东台开发区发布
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据“东台开发区发布”6月1日报道,走进耀鸿电子现代化生产车间,智能生产线高速运转,机械臂精准挥舞,一张张用于高端芯片承载的精密覆铜板在自动化设备间有序流转。毗邻的智能立体仓库内,成品被高耸的货架分类存储,静待发往全球市场的指令。

当前,随着5G通信、半导体封装等电子信息产业高速发展,高频高速精密覆铜板市场需求持续攀升,耀鸿电子产品常年处于供不应求状态。能够赢得市场青睐,靠的是厚积薄发的技术实力。2025年,企业研发投入占营收的8%,累计获得专利超过120项。通过与中国地质大学、上海理工大学等高校深化产学研合作,并与行业知名企业开展战略联动,公司构筑了坚实的技术壁垒。高端HDI板、高TG板等新品接连取得突破,不仅在国内市场获得高度认可,更成功开拓了印度、俄罗斯等海外市场。

市场向好,技术过硬,产能却成了“幸福的烦恼”。自2021年落户江苏省东台市以来,耀鸿电子计划总投资达24亿元,迅速崛起为行业高新技术企业标杆。为缓解供不应求的压力,企业近日完成新一轮融资,即将启动二期项目建设。建成后,年产值预计可达30至40亿元,产能规模将迈上新台阶。

在持续扩大产能的同时,耀鸿电子上市工作也按下“快进键”。目前,券商、会计师事务所、律所已全部进驻,正有序推进上市相关事宜,计划于明年上半年申报双创板块IPO。

站在新起点,耀鸿电子目标明确。公司计划在已取得突破的BT载板、高频高速板及高阶HDI板基础上,继续加大研发投入,力争实现对高性能产品系列的全覆盖,并在未来2至3年内显著提升市场占有率。同时,企业将持续深耕海外市场,致力于覆盖国内电子行业各关键领域的客户群,进一步提升国产自给率,摆脱对国外高性能板件瓶颈的关键材料技术的依赖。

上市后企业将规划建设三、四期项目,持续做大产业规模。企业董事长朱利明表示。从关键技术突破到产能加速扩张,再到登陆资本市场的战略布局,耀鸿电子正以稳健而迅猛的步伐,持续巩固在高频高速精密覆铜板领域的竞争优势,为电子信息产业强基固本贡献力量。

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