近日，"行家说三代半"关注到，惟清半导体、钧联电子、芯聚能三家国内SiC企业接连完成新一轮融资，加速推进车规级SiC量产应用进程：
惟清半导体：获清纯半导体、长光华芯共同增资5000万元，加码SiC产线建设；
钧联电子：完成近亿元A+轮融资，加速SiC模块与eVTOL动力系统布局；
芯聚能半导体：完成新一轮融资，推进车规SiC芯片及模块上车。
6月4日，长光华芯发布公告称，其全资子公司苏州长光华芯半导体激光创新研究院联合清纯半导体，共同向关联企业苏州惟清半导体有限公司增资5000万元，双方各出资2500万元。
公开资料显示，惟清半导体成立于2023年9月，聚焦前沿设计、工艺开发验证、新型碳化硅器件的开发和量产，旨在实现车规级SiC MOSFET器件的国产化替代，同时已与国内领先的晶圆代工企业达成战略合作。
文件解释，经过前期的发展，惟清半导体目前产线已通线，处于小批量投产阶段，为进一步保障惟清半导体产线建设与日常运营的资金需求，经各方友好协商，拟向惟清半导体增资5000万元。
本次增资完成后，研究院持有惟清半导体的股权比例由31.61%升至32.48%，清纯半导体的持股比例由42.51%增至42.86%。
天眼查数据显示，目前惟清半导体已完成3轮融资。而据苏州高新区科创局透露，截至2025年10月，惟清半导体已获得清纯半导体及长光华芯等多家公司投资3亿多元。
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5月27日，钧联电子宣布完成近亿元人民币的A+轮融资，本轮由中信建投资本领投，海螺私募、芜湖科创集团等机构跟投。
募集资金将重点用于两大方向：一是加速推进钧联电子车规级SiC功率模块及电控产线产能提升；二是强化钧联电子在eVTOL航空器领域动力系统产品的正向研制和适航能力。
值得关注的是，近年来，钧联电子SiC产能布局持续扩展：
2025年2月，首条先进工艺SiC车规功率模块产线正式下线，产线全面投产后，年产能可达百万只。
2026年3月，钧联电子芜湖南陵基地投产，首台高压800V SiC电驱总成下线，实现电驱总成、电控产品与SiC功率模块的协同生产。与此同时，钧联电子重点展示了与多家知名企业的合作成果，包括奇瑞汽车、深向 DEEPWAY、沃飞长空、广汽高域 GOVY 等合作伙伴项目。
今年4月，钧联电子营销副总经理赵志军还向媒体透露，“钧联电子每年可生产功率模块50万只、电机控制器20万个、电驱总成10万套。”钧联电子总经理陈兆银进一步表示，2026年他们计划将碳化硅模块年产能提升至百万只级别。
近期，芯聚能半导体完成新一轮大额股权融资，由南沙科金控股、曦晨资本、海通开元、深创投等多家机构完成投资。据烯牛数据库显示，截至目前，芯聚能半导体已完成9轮融资。
资料显示，芯聚能深耕碳化硅功率半导体领域，产品广泛应用于新能源汽车主驱、光储充等领域，其自主碳化硅芯片已成功上车，碳化硅模块市占率名列前茅。
值得关注的是，依托芯聚能的核心技术与产业链整合优势，公司旗下广东芯粤能半导体产业化成果丰硕。自2023年量产以来，芯粤能半导体客户版图持续扩张，签约流片客户已覆盖全国绝大部分碳化硅设计企业，50余款Foundry客户新产品工程批样品顺利投产。
在车规级核心应用领域，芯粤能半导体自主研发的碳化硅MOSFET主驱芯片已于2025年6月搭载于800V电驱总成实现量产，成功拿下多家汽车品牌主力车型定点；2026年装车量将进一步攀升，在更多品牌主力车型上搭载，加速国产高性能主驱碳化硅芯片的进口替代。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
