编译/ 冷热前行
随着人工智能和高性能计算基础设施需求持续增长，液冷技术企业正迎来资本市场关注。近日，美国两相液冷企业ZutaCore宣布完成超过1亿美元的C轮融资。
本轮融资吸引了多家产业巨头参与，包括三菱电机、开利和三星等企业。公司表示，融资资金将主要用于推动全球商业化扩张，以满足快速增长的订单和项目部署需求。
ZutaCore成立于2016年，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞，在以色列设有重要研发中心。
该公司开发的无水两相液冷平台主要面向新一代AI和高性能计算处理器，可支持功耗超过4,000W的芯片运行。
随着GPU和AI加速器功耗不断攀升，传统风冷方案面临越来越大的散热压力，而两相液冷技术被视为提升服务器计算密度和持续性能的重要解决方案之一。
目前，该公司的液冷系统已在全球范围内完成超过75个项目部署，覆盖美洲、欧洲和亚洲市场，并持续与国际合作伙伴共同推进先进散热技术的应用。
过去一年中，该公司在以色列建立了一套2MW级端列式（End-of-Row）仿真平台。
该平台能够模拟真实数据中心环境下的热管理和设施运行情况，无需依赖实际生产服务器设备即可完成测试验证。通过该系统，公司能够在多兆瓦级规模下对散热性能、系统稳定性以及集成需求进行评估，从而降低客户在实际部署过程中的风险。
随着AI数据中心规模不断扩大，如何在建设前完成大规模散热验证，正成为液冷行业竞争的重要方向之一。
在产品方面，该公司近期还推出了OmniTherm冷板产品，可为英伟达新一代GPU提供无水双相液冷支持，并采用单槽PCIe形态设计，使其能够在标准企业服务器及AI云计算环境中实现满功率运行。
随着AI服务器功耗持续攀升，以及数据中心对能效和散热能力要求不断提高，两相液冷技术正在从实验性部署逐步走向规模化应用。本轮融资也显示出资本市场对先进数据中心散热技术未来发展的持续看好。
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