半导体量测设备企业埃芯半导体完成新一轮融资,亦庄产投、中小担创投、合肥高投等联合投资
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近日，半导体晶圆制造前道量测设备企业深圳市埃芯半导体科技有限公司（以下简称"埃芯半导体"）完成新一轮融资。本轮由亦庄产投、深圳中小担创投、合肥高投、华沃斯基金联合投资。埃芯半导体是国内少数在半导体前道量测领域实现光学+X射线双技术路线覆盖的企业，其X射线量测技术为国内首创。公司2025年获评国家工信部专精特新"小巨人"企业，产品已进入国内头部晶圆厂批量应用，适配7nm及以下先进工艺。1、埃芯半导体
深圳市埃芯半导体科技有限公司成立于2020年10月，总部位于深圳龙华区龙华半导体产业园，是一家专注于半导体晶圆制造前道量测和检测设备的高科技企业。公司以光学量测和X射线量测两条核心技术路线为底座，覆盖四大产品线：- 光学晶圆量测：光学薄膜量测、光学关键尺寸（CD）量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测
- X射线晶圆量测：X射线薄膜量测、X射线材料性能量测、X射线成分及表面污染量测（含TXRF/GIXRF技术），国内首创
- 先进封装量检测：服务HBM（高带宽内存）等先进封装检测需求
产品支持先进逻辑工艺（7/5/3nm）、先进DRAM及128层3D NAND Memory晶圆量测，已进入国内多家头部晶圆制造厂商并实现复购。公司在上海、武汉、北京、合肥设有分支机构，研发生产基地超7,300平方米。2、核心亮点
2.1 技术壁垒：国内首创X射线量测，精度达0.05纳米
半导体前道量测被称为芯片制造过程中的"智能质检员"——在数百道工艺步骤中，任何一道工艺的偏差都可能导致整片晶圆报废。埃芯半导体自主研发的X射线量测技术为国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，测量精度达0.05纳米以内（相当于头发丝直径的千万分之一）。公司同步布局的光学量测产品线覆盖薄膜、关键尺寸（CD）、套刻精度等核心量测场景，在国内率先实现光学集成量测方案的商业化应用。在前道量测设备领域，全球市场长期被美国科磊（KLA）等国际巨头垄断，市占率超70%。埃芯半导体仅用五年时间完成从0到1的突破，产品已进入国内头部晶圆厂批量应用，逐步打破海外垄断。2.2 产品与市场：头部晶圆厂复购，先进封装成新增长极
维度 | 进展 |
逻辑工艺 | 适配7nm及以下先进逻辑，服务国内主流晶圆代工厂 |
存储芯片 | 支持先进DRAM及128层3D NAND量测 |
先进封装 | HBM、Chiplet等高端封装量检测需求快速增长，2024年起重点拓展 |
客户复购 | 已进入国内头部晶圆厂批量应用并获复购订单 |
半导体量检测设备处于国产替代的早期放量阶段，随着国内晶圆厂产能持续扩张（北电集成、晶合四期、中芯国际等），前道量测的国产化率有望从当前不足5%持续提升。3、团队：中科大校友为核心，二十年行业积淀
埃芯半导体的核心团队以中国科学技术大学校友为主，是一支"学霸+行业老兵"型的创业军团。姓名 | 职位 | 背景 |
洪峰 | 法定代表人、总经理 | 中国科学技术大学（9104）校友，曾在国内头部半导体企业工作超过二十年，2020年从零创立埃芯半导体 |
张雪娜 | 董事长 | 中国科学技术大学（9707）物理学本科，德国马克斯·普朗克研究所物理学博士，斯坦福大学博士后。在半导体量测领域拥有深厚学术积累 |
公司全球团队近300人，研发人员占比约60%，硕博比例超过70%，建有深圳市博士后创新实践基地。埃芯团队中中科大校友已有20多位，研发骨干以中科大校友为主。4、融资历程
根据企查查显示，埃芯半导体已完成10轮融资，引入了深创投、赛米基金、中芯聚源、金浦投资、基石资本、长江资本、英诺基金、南京俱成、协同创新、招商局资本、风投侠、浙创投、博时基金、亦庄产投、中小担、合肥高投等众多机构。1、埃芯半导体：埃芯再获资本加码，完成B+轮首批融资；2、深圳龙华区政府：打破国际垄断，龙华这家企业仅用了五年；全文完，感谢耐心阅读，欢迎顺手点个“在看”，欢迎添加本微信公众号标黄，方便及时获得公众号研究文章。
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