算力关键制程设备企业泰科思特完成新一轮融资,国能金汇、东实集团等联合投资
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近日，泛半导体高端装备制造商深圳市泰科思特精密工业有限公司（以下简称"泰科思特"或"TTST"）完成新一轮融资。本轮由国能金汇、东方晨星、东实集团、中科乐融、思华致远等机构联合投资。 泰科思特近四年实现年均约2倍营收增长，2025年获评国家工信部专精特新"小巨人"企业。1、泰科思特
深圳市泰科思特精密工业有限公司成立于2018年5月，总部位于深圳宝安，是一家专注泛半导体高端设备制造的国际型企业。公司产品线分为干法工艺设备（全自动裁磨线、冲孔机、背钻测厚机、ABF撕膜机、Coreless分板机等）和湿法工艺设备（垂直/水平式显影蚀刻去膜线、VCP电镀线、龙门VP电镀线、垂直双面丝印机、隧道烤箱等），覆盖IC载板、先进封装（PLP）、AI服务器PCB、玻璃基载板、光伏等泛半导体核心赛道。公司全球团队近300人（GPCA），其中研发人员超120人（公司自述）。已在韩国（中韩合资泰联电镀）、日本、泰国、越南、中国台湾设立分支机构，产品出口日本、韩国、欧洲等全球主要半导体制造市场。2024年营收约3.1亿元，2025年预期突破4.5亿元（公司自述），客户均为全球半导体头部企业。2、核心亮点
2.1 技术壁垒：全球首创垂直双面丝印，微细线路突破2μm
泰科思特自建全球首个微细线路实验室（以2–25μm细线路图形工序为标准），核心产品垂直显影蚀刻去膜线可满足5μm/5μm线宽线距，正突破2μm/2μm，达到全球领先水平。全球首创垂直双面丝印机，可处理0.2mm超薄板至15mm超厚AI算力板——在AI服务器PCB向高多层、大尺寸、超厚板发展的趋势中，这一能力构成差异化壁垒。产能侧，中韩合资泰联电镀新厂已部署40:1高纵横比龙门VP电镀线和高均匀性VCP电镀线，满足AI算力板的高纵横比电镀需求。2.2 商业化：多产品线全线放量
核心增长逻辑——AI服务器PCB从传统多层板向高多层（20层+）、大面积（>800mm）演进，对裁磨、显影蚀刻、电镀设备提出全新要求。泰科思特的"裁磨线→显影蚀刻去膜线→电镀线→丝印机"全链条产品矩阵，恰好卡位这一升级窗口。2.3 全球化：“韩国技术+中国制造+全球交付”
公司在韩国设有技术研发中心（中韩合资泰联电镀），在日本、泰国、越南、中国台湾设有销售服务分支。韩国团队提供高端制造工艺know-how，深圳总部完成规模化设备集成和交付——这一"韩国技术+中国制造"模式在日韩客户拓展中具有天然信任优势。产品已成功出口日本、韩国、欧洲等半导体传统强势市场，2025年JPCA SHOW（日本）和慕尼黑电子展上展示的2μm细线路技术获得广泛关注。3、融资历程
根据企查查显示，泰科思特已完成四轮融资，已经引入中芯聚源、前海睿兴、鼎晖百孚、深圳高新投、临芯投资、兴证投资、正轩投资、国能金汇、倍特基金、东方晨星、乐融资本等众多投资机构。- 泰科思特官网（chinattst.com）及 JPCA SHOW/Munich 展会报道；
- 拉勾网公司主页（lagou.com/gongsi/136927752.html）；
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