据投融
奇点光子创立于2024年8月，公司总部位于江苏省苏州市苏州工业园区。奇点光子是一家聚焦AI计算高速光互联领域的光/电芯片研发企业，公司主要聚焦GPU芯片间互联的光IO芯粒的研发与产业化，致力于解决AI计算集群中GPU间高速互联的带宽瓶颈、时延过高、功耗过大及体积受限等核心痛点，为AI超算中心、数据中心提供1.6T至6.4T高速光联接芯片及整体解决方案。
创始人谢崇进，全球顶尖光通信科学家与产业专家
奇点光子的创始人是谢崇进，北京邮电大学光通信专业硕士学位、电磁场与微波技术专业博士学位，瑞典查尔默斯技术大学博士后。2001年，谢崇进加入贝尔实验室光纤通信系统与网络研究部门，历任研究员、高级研究员，后晋升为贝尔实验室杰出研究员。2014年，谢崇进加入阿里云，担任阿里云基础设施资深技术总监、首席通信科学家。2024年，创立奇点光子，聚焦AI计算光IO芯粒研发。
核心产品聚焦AI计算高速光互联芯片及解决方案
奇点光子的核心产品覆盖光IO芯粒、硅光芯片、高速电芯片三大核心品类。其中，光IO芯粒是公司核心旗舰产品，也是全球首款针对AI计算Scale-up场景设计的光互联芯粒，解决了AI集群中GPU间电互联带宽不足、时延高、功耗大的痛点。目前芯片设计已完成，测试结果符合预期，计划2027年实现迭代量产。硅光芯片是自主研发的高速硅光收发芯片，解决硅光芯片接收端因偏振损耗导致的性能劣化问题，提升复杂光环境下的稳定性。高速电芯片是自研高速驱动芯片（Driver）与跨阻放大器芯片（TIA），为光IO芯粒与硅光芯片配套的核心电芯片，打破了海外厂商在高速电芯片领域的垄断，实现核心芯片国产化替代。
四大核心技术
奇点光子有四大核心技术，覆盖光芯片、电芯片、封装、光耦合全链条，多项技术为国内首创、全球领先。其中，偏振相关损耗补偿技术为行业突破性技术，解决了硅光芯片偏振损耗难题，提升了芯片稳定性与可靠性。高速电芯片设计技术则是自研56Gbps/112Gbps高速Driver与TIA电芯片，实现高速、低功耗、国产化替代。先进3D光电芯片联合封装技术则是行业首创硅中介层3D封装技术，实现了光电芯片高密度互联。具有高互联密度、低时延、小型化等优势。高效光耦合技术是自主研发高精度光耦合技术，解决高速光互联中光信号损耗大、耦合精度低的行业难题。
市场空间广阔，增长潜力巨大
据统计，2025年，全球AI光互联芯片市场规模大约为80亿美元。预计到2030年，这一规模将增长至500亿美元。中国市场方面，2025年，AI光互联芯片的市场规模大约为25亿美元。预计到2030年，这一规模将增长至180亿美元。
作为全球首家聚焦AI计算Scale-up光互联的芯片企业，奇点光子有望在全球AI光互联芯片赛道实现弯道超车，打破海外垄断。
