据投融
高维光创立于2024年6月，公司总部位于江苏省苏州市虎丘区。高维光是一家聚焦高端光学与光电子核心器件及专用设备研发、生产与销售的初创科技企业，核心定位为国产光学检测与光电子制造设备的创新供应商，专注服务半导体、工业视觉、智能传感三大领域，致力于以自研光学技术突破海外技术垄断。
创始人陈聪，具备扎实的光电子学、微电子学理论基础
高维光的创始人是陈聪，博士毕业于吉林大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业，就读于集成光电子学国家重点联合实验室。2010年到2018年，陈聪任职于华为技术有限公司接入技术研究部。2018年到2024年，陈聪加入铭普光磁，历任总工程师、副总经理。 2024年创办高维光，聚焦高端光学检测设备与光电子核心器件研发。
核心产品均处于研发或样机测试阶段
高维光的核心产品包括半导体光学检测设备，主要面向半导体晶圆、先进封装、光电子器件的外观缺陷检测设备，具备纳米级缺陷检测灵敏度，集成自研光学成像系统与AI缺陷识别算法，用于半导体生产过程中的质量控制环节。工业级光学模组包括高分辨率工业镜头、高速光学成像模块、激光雷达光学模组，具备体积小、精度高、环境适应性强的特点。光电子核心器件包括半导体照明器件、高速光电子收发器件、光学传感芯片，聚焦光通信、智能传感领域，具备低功耗、高稳定性、高速率传输优势。
核心技术均为自主研发
高维光的核心技术包括高精度光学成像技术，一种自研多光路集成设计与光学像差校正算法，实现微米级成像分辨率，解决传统光学设备成像精度低、抗干扰能力弱的痛点。AI视觉缺陷识别技术，一种基于深度学习的工业缺陷检测算法，构建亿级工业光学图像数据集，实现对微小缺陷、隐形缺陷的自动识别、分类与定位，缺陷检出准确率达 99% 以上，降低人工检测误差，提升检测效率。光电集成与精密封装技术，掌握光电子器件芯片封装、光学模组精密组装核心工艺，实现光、电、机械多领域技术融合，保障产品在复杂工业环境下的稳定性与可靠性，解决高端光电器件依赖进口的技术瓶颈。
超百亿的巨大市场空间
据统计，2024年，半导体光学检测设备中国市场规模大约为85亿元。预计2026年，这一规模将突破120亿元。全球市场规模超过300亿元。2024年，工业视觉光学模组中国市场的规模达到了62亿元。预计2026年，这一市场规模将增至95亿元。2024年，高速光电子器件市场全球规模达到180亿美元，而中国市场占比则超过30%。预计到2026年，全球市场规模将突破250亿美元。
凭借核心技术、资深团队与赛道红利，高维光有望成为国内高端光学设备领域的核心企业。
