PCB网城讯
5月17日，乌镇实验室创新发展大会暨第五届“全球百名博士进桐乡”系列活动在浙江省嘉兴市桐乡凤凰湖科技城举行。
作为大会技术发布的重头戏，清华大学材料学院教授、新型陶瓷材料全国重点实验室主任沈洋，代表清融科技正式发布了“面向AI和6G的覆铜板革新”——PTFE基超低损耗高频高速覆铜板。
沈洋指出，大模型训练的海量数据吞吐正推动服务器接口速率持续提升，对PCB基材的信号完整性提出前所未有的要求。然而，高端覆铜板市场长期被国外巨头垄断，国产化率不足30%，且国产材料在核心指标上存在差距，成为AI算力和6G通信产业链的“卡脖子”环节。
清融科技技术发布
这不仅是材料的迭代，更是国产高端电子基材从“跟跑”到“领跑”的转折点
核心技术与产品
技术源头：源自清华大学院士团队超20年研发积淀
高频系列：TFY-D037，Df低至0.0004，专为通信设计
高速系列：TFY-H025对标M9，满足112G/224G需求
成熟平台化能力
技术同源：基于同一平台高频产品经多家国内权威机构验证
技术迁移：高频技术平滑迁移至高速领域，确保稳定可靠
一体化平台：覆盖配方研发、涂布、烧结、热压全流程
目前，该产品已在多个战略领域实现应用突破，包括高性能通信设备、国家级AI服务器项目并获得海外市场意向订单。
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