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喜报 | 初辉资本投资企业芯合电子完成战略融资,加速国产高性能数模混合芯片崛起

作者:本站编辑      2026-05-25 09:42:19     0
喜报 | 初辉资本投资企业芯合电子完成战略融资,加速国产高性能数模混合芯片崛起

初辉资本投资企业——芯合电子(上海)有限公司(简称“芯合电子”),是专注高性能数模混合芯片研发设计的高新技术企业,现为国家级专精特新小巨人企业。公司以“移动通信+汽车电子+AI”三部曲,构建了全场景、高可靠性的芯片产品解决方案。


近日,我们欣然获悉,初辉资本投资企业芯合电子完成了最新一轮融资,获得了北汽产业投资、深智城产投、国泰创投、工顺投资等产业资本的加持,进一步加速了国产高性能数模混合芯片的崛起。

? 专注高性能数模混合芯片,引领国产替代浪潮

芯合电子成立于2018年,总部位于上海张江,是一家专注于高性能数模混合芯片、电源管理芯片(PMIC)及车规级芯片设计的高新技术企业。
公司致力于为客户提供高实时性、高性能、高集成度的电源解决方案,其产品技术指标可全面对标国际龙头厂商如英飞凌、TI(德州仪器)、ADI(亚德诺),并在多个细分领域实现国产替代突破。
公司的核心技术优势:
    - 拥有高实时性、高性能数模混合架构以及关键IP和定制化工艺能力,提供高集成度的产品系列,满足多元化端侧AI场景的需求;
    - 通过及AEC-Q100车规认证及ISO 26262 ASIL-D功能安全最高等级认证,产品广泛应用于汽车动力、底盘、车身控制等关键领域,在多个细分赛道中填补国内中高端电控芯片“卡脖子”空白。
    ? 产品矩阵覆盖移动通信与汽车电子,商业化进程加速

    芯合电子以“移动通信+汽车电子+人工智能”三部曲,构建了全场景、高可靠性的芯片解决方案:

    移动通信领域:

    • 产品涵盖SoC PMIC、RF PMIC、主充芯片、电荷泵快充芯片等,在各头部手机厂商中实现大规模量产应用;
    • 在折叠屏AFE、多合一PMIC + BMS等前沿方案上具备完整技术储备,能够较好地响应相关应用场景的需求。
    汽车电子领域:
      • 切入车规级芯片市场,产品满足ASIL - B至ASIL - D不同功能安全等级,兼容国际大厂(如英飞凌)解决方案;
      • 核心产品包括:SoC/域控PMIC、SBC、BMS AFE等等,可全方位支撑动力系统、中央域控及自动驾驶等各类不同子系统。
      人工智能:
      • 通过平台化创新,以集成化芯片解决方案,满足端侧AI场景需求。
      • 自主高性能SOC内置强劲NPU,搭配eNVM、Risc-V、HP Analog,为汽车电子及高阶端侧AI应用提供安全、可靠的底层支撑。

      作为初辉资本在集成电路领域的重点投资企业,芯合电子的快速发展印证了初辉资本“深耕硬科技,共筑新生态”的战略眼光。
      初辉资本长期聚焦半导体集成电路、人工智能与具身智能、先进制造、商业航天、低空经济等前沿领域等战略性新兴产业,通过资本赋能与产业资源协同,助力被投企业在技术突破、产能扩张、市场渗透等关键环节实现跨越式成长。
      初辉资本·发现创新价值,赋能产业未来!

      初辉私募股权基金管理(深圳)有限公司(以下简称“初辉资本”)成立于2021 年,中基协机构登记编号:P1072699,是从事股权投资基金、创业投资基金、私募股权 FOF 基金管理的私募基金管理人,重点投资半导体集成电路产业链、先进制造、人工智能领域。

      初辉资本已围绕重点投资领域,发掘并投资了一系列高成长优质标的项目,包括通嘉宏瑞、悦芯科技、韬润半导体、芯合电子、凯路威科技、比科奇、若森智能、欣奕华、材华科技、沪鸽材料、孔辉科技、果栗智造、万勋科技、沃镭智能、和阳智能、霍里思特、未来机器人等优质项目。

      团队成员过往投资案例包括格科微电子(688728.SH)、韦尔股份(603501.SH)、杰华特微电子(688141.SH)、中科蓝讯(688332.SH)、绿的谐波(688017.SH)、翼菲科技(06871.HK)、阜博集团(03738.HK)、新致软件(688590.SH)、德固特(300950.SZ)、药师帮(09885.HK)、picoChip(Intel 收购)、Broadway(Finisar 收购),思立微(兆易创新收购)、宏祐图像(海信视像收购)等。

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