近日，芯合半导体（合肥）有限公司（以下简称“芯合半导体”）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为中肃资本、合肥产投资本、宏华聚信投资、合肥芯云汇合企业管理合伙企业（有限合伙）和衢州芯展企业管理合伙企业（有限合伙）。
芯合半导体创立于2023年6月，公司总部位于安徽省合肥高新技术产业开发区。芯合半导体是国家级科技型中小企业，是中国领先、国际一流的碳化硅（SiC）功率半导体IDM（垂直整合制造）企业，公司以“技术原创、产能规模、成本优势、国产替代”为核心战略，聚焦新能源汽车、光储充、智慧电网、工业电源、轨道交通等核心赛道，致力于解决碳化硅器件国产化替代痛点。
去年9月，芯合半导体在合肥盛大举行总部基地启用仪式。合肥总部基地的启用摆脱北京产线的空间与设备限制，为新技术、新设备、新思维的开发与试验提供更广阔的平台；此外，合肥地处客户密集的长三角地区，能更贴近市场、快速响应客户需求。
来源 | 天眼查、芯合半导体等综合
出品 |《徽商》全媒体
责任编辑 | 王雨露
责任校对 | 张涛
一审 | 马园园
二审 | 梁爽
三审 | 鲍小春
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