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今日（11月23日），国产半导体薄膜沉积设备研发制造企业上海陛通半导体能源科技股份有限公司（以下简称“陛通半导体”）宣布完成近5亿元新一轮融资。
本轮融资获得君桐资本、金浦创新、上海科创集团、浙江发展资产、赛富管理、三元资本等知名产业及投资机构的大力支持，力合资本、长江国弘等多家老股东追投。
本轮融资后，陛通半导体将持续加大技术和产品研发投入，积聚更多优秀人才，推出更多国产高端薄膜沉积设备品种，加快产业化布局。
陛通半导体成立于2008年，位于上海浦东新区，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业，主营业务不仅聚焦在集成电路芯片制造设备，更是覆盖了晶硅/薄膜太阳能、TFT-LCD液晶面板以及LED半导体光电等高科技领域，形成了多元化的产业形态。
陛通半导体始终强调持续创新的产品研发能力以及与客户的紧密合作，至今已经拥有73项授权发明专利，共计165项其他原创专利，包括国际专利。
陛通半导体于2011年荣获上海市首批“技术先进型服务企业”，2015年被认定为“上海市技术企业”。公司自成立以来，始终坚守着“矢志成为立足中国、服务全球的高科技产业技术服务提供商”的企业使命，为国内、外晶圆芯片制造厂和集成电路设备供应商，提供高品质定制化的专业技术服务。
目前，陛通半导体自研的12吋PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、Thermal ALD产品已经陆续进入国内各种类型、各种规模晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8吋磁控溅射PVD的高产能厚铝工艺、背金工艺、热铝填孔槽工艺被大量应用于国内化合物半导体SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造。
据悉，截至目前陛通半导体已完成3轮融资。
责编：刘程星
编辑：丁诗韵
校对：严 瑾
来源：陛通半导体
