
多领域多家企业完成新一轮融资

先进制造
RoboScience是一家专注于跨实体通用具身智能的研发的企业。成立于2024年12月,位于北京市;基于快慢系统的机器人学习框架与自监督训练技术,致力于打造机器人的具身操作系统;公司核心技术基于Model-based RL+Manipulation路线。完成10亿元人民币;A轮融资,投资方为:京东。年内连续获投三次投资。
“星动纪元”是一家集人形机器人、灵巧手等多场景科研企业。2023年8月成立于北京,清华大学交叉信息研究院孵化,专注通用人形机器人全栈自研(大脑 - 运控 - 灵巧手 - 本体),产品包括星动 STAR1 人形机器人、XHAND1 灵巧手等,聚焦物流、汽车制造、3C电子等场景,2026年Q2开启千台级交付。完成2亿元美金融资;两个月内累计融资近25亿元,半年累计近35亿元,估值破百亿。投资方为:顺丰集团领投,红杉中国、IDG 资本、中金资本等财务机构,科捷智能、东风产投等产业方跟投,老股东清控天诚、鸿瑞达增持。年内连续获投三次投资。
“破壳机器人”是一家专注C端家庭具身智能机器人。由清华大学交叉信息研究院助理教授许华哲创办,采用轮式底盘+双臂形态,自研本体与世界模型,初期聚焦物体传递、收纳、清洁等家庭基础任务。完成数千万美元 天使轮融资,投资方为:云启资本领投,顺为资本、弘晖基金、小米战投、百度风投。
电子信息
“奕行智能”是一家专注于提供先进AI计算架构和高效能并行计算解决方案的通用AI计算芯片公司。自主研发新一代通用AI计算架构及高速互联等核心技术,重点打造面向智算中心的高性能云端AI加速芯片,广泛适用于互联网、金融、自动驾驶、医疗、科研等超大参数规模模型训练推理的应用领域,从AI内核、芯片到集群互联解决大模型的算力瓶颈问题。完成数亿元人民币;B轮融资,投资方为:和创数字。年内连续获投四次。
“无问芯穹”是一家大模型软硬件协同优化平台开发商。成立于2023年,致力于提供面向垂直领域大模型的软硬件一体化解决方案,通过高效部署工具链、软硬件一体化整机方案和端侧大模型专用IP等产品,降低大模型的使用门槛,为客户提供高性价比的系统解决方案。公司将与上下游的合作伙伴协同实现面向大模型的MxN算法-芯片联合优化平台,一起构建AI 2.0时代的大模型基础设施。完成超7亿元人民币;B轮融资,投资方为:惠远资本,杭州高新金投集团,中保投资,中信建投资本,元智未来,力合清瞳,卡莱特,君联资本,孚腾资本,宽德投资,广发证券,秦淮数据,阿里巴巴创业者基金,国兴资本,腾瑞资本。年内连续获投四次。
“月之暗面”(Moonshot AI) 专注AI应用的企业,主打Kimi 智能助手,以超长文本处理能力为核心差异化优势,后续迭代出多模态与智能体(Agent)功能;创立于2023年,总部位于北京,2026 年初推出 Kimi K2.5 开源大模型。完成20亿美元;D轮融资,投资方为:美团龙珠,CPE源峰,中国移动。年内连续获投三次。
“万熙微电子”是一家采用无晶圆厂(Fabless)模式的半导体分立器件芯片设计企业,主营高速硅电容芯片,涵盖垂直打线硅电容与平面贴片硅电容两大产品线,同步布局 III-V 族化合物光电芯片,产品应用于高速光模块、航空航天等多个高频滤波场景。完成千万元 A轮融资,投资方为:毅达资本独家投资。
“苏州立琻”是一家专注半导体光电化合物半导体研发商,收购 LG Innotek 光电资产,聚焦智能出行、新型显示及智能传感领域,产品包括高效紫外 LED、红外 VCSEL 等。完成亿元级 A++轮融资,投资方为:谢诺资本与重庆铝开投。

医疗健康

汽车交通

航天航空

新材料

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