近日，思敏威（上海）集成电路有限公司（以下简称“思敏威”）宣布完成近亿元种子系列轮融资。本轮融资由知名机构东方富海，纪源资本领投，徐汇资本、德同资本、赛智伯乐等多家国资和头部市场机构跟投。
思敏威成立于2025年，公司专注于大模型极致性价比推理场景，打造新一代HPU（Hyper-Cube Processing Unit）—“青衡”AI推理架构平台解决方案，深度融合SRAM存内计算、3D异质封装近存计算、自研RISC-V计算核心及复杂Chiplets芯粒系统互联等核心技术，完成全链路AI推理架构优化，精准破解传统AI计算架构因计算和存储分离，导致大模型推理中遇到“存储墙”、“带宽墙”等性能瓶颈上限，以及混合键合3D堆叠芯片设计中遇到“功耗墙”、“散热墙”等复杂工程难题。
思敏威聚焦边缘侧及端侧大模型与Agent推理场景，积极拥抱AI基础设施及模型厂商的应用生态，提供大模型推理加速，推动本地智能应用落地，为AI PC、智能终端与边缘侧计算打造高效、灵活、可扩展的算力底座，赋能终端智能跃迁。公司已与大模型基础设施独角兽无问芯穹等知名厂商形成实际商业合作，加速AGI落地千行百业。
创始团队成员来自Intel、AMD、华为海思以及多个国内一线AI芯片公司，超过20年SoC芯片工程及系统软件研发经验，主导设计及量产交付过多款世界级芯片，芯片量产数亿颗。
据悉，创始团队在先进存储器件及存算一体SoC技术方向超过10年的研究积累，超过20次流片验证存算一体IP及SoC，是最早实现2.5D/3D多芯粒存算一体AI芯片的团队，更是于2025年率先流片成功验证支持FP4浮点存内计算核心IP，近五年在集成电路领域奥林匹克级旗舰会议ISSCC与期刊JSSC发表成果11篇，突破国际领先指标。另有数十篇成果发表在芯片体系结构和电路系统顶会顶刊，如ISCA、HPCA、DAC、TCAS-I等等。
责编：金霏
来源：“思敏威CiMicro.Ai”公众号
