2026年5月6日，杭州暖芯迦电子科技有限公司宣布完成3亿元战略融资。本轮由产业投资机构与君联资本联合领投，原有股东丰年资本追加投资，广发信德与财通资本参与跟投。公司披露，本轮资金将主要用于视觉脑机接口产品的临床试验推进及核心技术迭代。关于具体估值水平、资金分配比例及对应股权结构，目前未对外披露。
从融资用途来看，资金明确指向临床阶段推进与底层技术持续优化，意味着公司当前处于从工程验证向临床转化过渡的关键阶段。但在具体临床进度（如入组数量、试验设计、监管路径）以及商业化时间表等方面，公开信息仍较为有限。
# 关于暖芯迦
暖芯迦成立于2014年，总部位于杭州余杭，属于集成电路设计与神经工程交叉领域企业。公司长期聚焦脑机接口与生物芯片方向，核心团队具备神经接口植入体及相关芯片研发经验。从时间轴来看，公司已完成从底层技术积累到系统级产品构建的阶段性跨越，目前进入临床验证与产业化准备阶段。
核心技术与产品
超高密度神经刺激器芯片：自主研发高分辨率视觉脑机接口植入体，在眼底黄斑区3mm×3mm极小面积内集成320个可编程电刺激及神经信号记录通道 。采用"超小体积生物玻璃气密性封装工艺"，保障植入体寿命超10年 。 
生物传感器芯片：涵盖红外热电堆传感器（如NANOTP11F55，月产能600万颗）、人体健康检测芯片等，应用于可穿戴健康监测设备。
