近日，乾晟超硬材料（东莞）有限公司正式宣布其自主研发的 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）8 英寸金刚石生产线实现全线投产，并同步与两家产业链核心企业完成战略签约。此举标志着国内大尺寸半导体级单晶金刚石产业化再获关键突破，为高功率芯片热管理、激光光学等战略领域提供自主可控的核心材料支撑。
本次投产的 8 英寸产线，依托乾晟自研10 千瓦以上大功率 MPCVD 设备，可稳定量产大尺寸、超高纯度单晶金刚石，单炉产能与生长速率达国内领先水平。核心工艺实现重大跃升：长晶生长速率由研发初期0.5μm/h大幅提升至7–15μm/h，在保障晶体质量与纯度的前提下，生产效率实现数十倍突破，为规模化商用奠定基础。
材料性能方面，乾晟8英寸单晶金刚石在热导率、电学特性、耐磨性等关键指标逼近天然金刚石水平，热导率可达 2000W/(m·K) 以上，约为铜的 5 倍。产品可直接应用于高功率半导体散热基板、激光窗口、高频器件等场景，精准匹配 AI 芯片、第三代半导体、光电子器件对极端性能材料的迫切需求。
投产当日，乾晟与集成电路企业及供应链伙伴达成深度合作，围绕金刚石材料、器件开发、产业链协同展开联动，打通 “材料研发 — 器件验证 — 规模应用” 的产业化路径，加速金刚石在半导体制造与先进封装领域的落地进程。
技术积淀上，乾晟自2019 年布局 MPCVD 长晶技术，核心团队由 5 名海外归国博士领衔，成员均拥有 10 年以上微波等离子体系统研发经验。2023—2024 年完成 3 代设备迭代，构建起覆盖设备 — 工艺 — 材料的全链条技术体系与专利防护网，为 8 英寸产线落地提供坚实技术保障。
业内指出，8 英寸是金刚石从实验室走向半导体量产线的关键门槛。乾晟此次投产，不仅是企业技术能力的集中体现，更彰显国内高端金刚石材料自主化、规模化、产业化的加速趋势。随着高算力、高功率器件需求持续释放，金刚石作为 “终极散热材料” 的产业化空间将进一步打开，推动我国在先进热管理与超硬材料领域实现全球领跑。
为更好的推动国内先进半导体封装技术与应用交流，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA)指导下，江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，将于2026年5月15-17日举办“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”。论坛内容将围绕硅、碳化硅、氮化镓等集成电路封装技术，涉及先进半导体材料，器件，封装工艺、装备、制造、应用等相关主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪先进半导体封装最新技术进展，分享应用及相关生态链构建发展，携手促进先进半导体封装技术协同发展。——重磅议题公布！CASPF2026先进半导体封装论坛5月江南见
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