据投融
熹联光芯创立于2020年7月，之前公司总部位于苏州，后于2025年4月迁入常州武进区。熹联光芯是国家高新技术企业、江苏省潜在独角兽企业、苏州市独角兽培育企业、江苏省星级上云企业（四星级）、姑苏创新领军人才企业。熹联光芯专注于全集成化硅光芯片技术研发，打造全球领先的硅光技术平台，推动AI计算、5G通信、数据中心数字化进。
创始人李晓军，深耕行业十余年
熹联光芯的创始人是李晓军，半导体、硅光及金融领域资深专家，深耕行业十余年，有着丰富的相关经验，具备跨国企业管理与技术研发经历。2018年9月，李晓军创立合肥熹联光芯科技有限公司。2020年，李晓军创立熹联光芯。2021年，李晓军主导并购德国Sicoya，奠定了公司硅光技术全球领先的地位。
核心产品均实现量产或客户认证
熹联光芯的核心产品主要有高速硅光芯片（PIC）、光引擎、光模块和LPO（线性直驱）解决方案，覆盖高速硅光芯片、光引擎、光模块、嵌入式光学引擎四大系列，聚焦数据中心、AI计算、5G通信、智能驾驶四大应用场景。
在高速硅光芯片（PIC）中，100G系列，已规模化量产，并批量供货全球顶尖客户。400G系列已经进入全球客户认证测试阶段。800G系列也已出样品并批量交付。1.6T系列已推广上市，并用于下一代CPO（共封装光学）解决方案。
光模块方面，100G光模块：已实现了规模化量产，持续向全球顶尖客户供货。400G/800G光模块也已经批量交付，并批量供货AI服务器厂商。
核心技术自主可控
通过10多年的积累，目前，熹联光芯已经掌握了芯片设计、流片工艺、晶圆及芯片测试、引擎开发设计与制造等全套核心技术，形成完整的自主IP体系。核心技术完全自主可控，这样彻底避免了被人在技术方面卡脖子的风险。
熹联光芯的主要技术有全球领先EPIC（光电单芯片集成）技术、硅基调制器与锗波导探测器技术、低损耗耦合与CMOS兼容工艺技术和CPO（共封装光学）技术。
其中，全球领先的EPIC（光电单芯片集成）技术，实现了光电一体化，传输速率提升3倍，功耗降低50%，解决传统光模块体积大、功耗高、成本高的痛点。
超百亿的市场空间
据统计，2025年，全球硅光芯片市场规模大约为42亿美元。预计，2026年，这一规模将达到55亿美元。而到了2030年，将突破150亿美元。另外，据Yole Group预测，到2030年，CPO光引擎市场规模将从2024年的4600万美元飙升至81亿美元，甚至更高。
2025年，国内硅光芯片市场规模约为159亿元。预计，2026年将达到220亿元。2030年，这一规模将突破600亿元。
目前，熹联光芯在国内硅光芯片市场占有率约30%，位列国内第一。在全球数据通信硅光芯片市场占有率约5%，位列全球第四，是国内唯一进入全球第一梯队的硅光芯片企业。
