据投融
行芯科技成立于2018年6月，公司总部位于浙江省杭州市滨江区。行芯科技是一家专注集成电路 EDA（电子设计自动化）签核（Signoff）工具链研发与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。行芯科技以国产替代+全球竞争为战略，为集成电路设计与制造企业提供“工具链+工艺适配+技术支持”一站式签核解决方案。
创始人贺青，带着8万美元创业
行芯科技的创始人是贺青，浙江大学竺可桢学院本科，美国普渡大学电子工程博士，国家级领军人才、杭州市特聘专家。2010年到2015年，贺青在美国博通（Broadcom）任资深EDA研发工程师。2015年到2018年，贺青任甲骨文（Oracle）EDA部门技术总监。
2018年，贺青带着8万美元回国创业，创立行芯科技。从15人到200人，贺青坚持“技术自研、工艺驱动、生态协同”的战略，专注技术壁垒最高、市场刚需最强、国产化空白最大的签核赛道，进而填补国内先进工艺签核工具的空白。
Glory系列四大核心产品+定制化解决方案
行芯科技的核心旗舰产品是GloryEX：全芯片寄生参数提取工具，也是国内唯一通过三星先进工艺认证的寄生参数提取工具。2022年量产后，2024年获评“国内首版次软件产品”，国内市占率超过60%。2023年完成量产的GloryBolt：EM/IR/功耗分析工具已集成至国内主流芯片设计流程，用于AI芯片、服务器CPU、汽车电子芯片的电源完整性签核。
全球首创的GloryEX3D：3D IC寄生参数提取工具是业内首个全栈自研3D IC寄生参数并行提取工具。2025年发布后，已通过三星3D工艺认证，并被用于国内AI芯片龙头企业的Chiplet项目，也填补了全球3D IC签核工具的空白。
行芯科技实现EDA签核核心技术全链条自主可控
国内首创的大规模并行计算架构、国际先进的高精度寄生参数提取算法、先进工艺适配与DTCO 协同技术以及多物理域仿真与可靠性分析技术是行芯科技的核心技术，实现了全链条100%自研可控，彻底摆脱了对国外技术的依赖，也避免了被人技术卡脖子。
市场快速增长，国产替代空间广阔
据统计，2025年，全球EDA市场规模大约为120亿美元，其中签核工具占比35%，大约为42亿美元。预计到2030年，签核工具的市场规模将达到100亿美元。随着全球高端芯片设计量超过500 万片/年，每片芯片又必须通过签核工具验证才能流片，在带动下，高端签核工具的需求量也在不断增长。
2025年，我国国内EDA市场规模约为180亿元，签核工具约为54亿元。预计到了2030年，国内EDA市场规模将突破500亿元，而签核工具的规模也将达到175亿元。
这么大的市场空间，国内签核工具的国产化渗透率却不到5%。行芯科技作为国内唯一实现签核工具量产商用的企业，承载了国人们的希望。
