2026年4月18日-2026年4月25日增材制造行业热点事件汇总。
01
行业动态
华曙高科2025年营收7.15亿创新高，工业领域收入大增85%
大族激光年营收187亿，3D打印全链路布局成型
4月16日，大族激光发布2025年年度报告。报告显示，2025年全年营收187.59亿元，同比增长27%，创下上市以来营收新高；归母净利润11.90亿元，同比下降29.77%；但扣非净利润达8.10亿元，同比大幅增长82.28%。在3D打印领域，大族激光构建了从核心器件到终端设备的整条链路，并与3C消费电子龙头企业开展长期深度合作。
嘉立创2025年营收破百亿，3D打印设备超千台
立讯精密、蓝思科技、领益智造等精密制造巨头同时押注3D打印
近日，苹果核心供应商立讯精密在接受调研者提问时表示，公司已把3D打印技术大批量地应用在一些特殊的结构件上，且技术可行性的验证阶段已经完成。与此同时，其他精密制造巨头也在悄然布局3D打印，蓝思科技2023年公开表示其于十年前已配合开发3D打印技术，并取得实质性进展。领益智造于2025年9月新增3D打印概念，并对外表示可提供粉床3D打印，激光熔覆3D打印，光敏材料3D打印等技术服务，且已经在消费性电子模切刀具上验证应用。
陕西“十五五”将增材制造列为重点方向，聚焦17个未来产业4月20日，陕西省政府新闻办在“十五五”专场发布会上介绍，“十四五”时期全省地区生产总值达到3.66万亿元，较此前净增1万亿元，人均生产总值位居全国第12位。面向“十五五”，陕西明确将增材制造纳入17个重点发展方向，致力于构建技术先进、场景成熟、生态健全的万亿级未来产业集群。
企查查：国内3D打印相关企业存量近20万家
企查查最新数据显示，截至2026年4月16日，国内现存3D打印相关企业共计19.94万家，主要集中在新一线与一线城市，两者占比分别达到26.59%和22.04%。从企业成立时间来看，行业呈现明显的年轻化趋势，超过一半的企业成立于近三年内。近十年来，3D打印相关企业注册数量持续攀升，其中2025年全年新增注册量达4.82万家，同比增长19.93%，创下近十年来的最高纪录。
京东3D打印产品销量翻倍增长
近日，京东消费及产业发展研究院联合京洞察发布的一项深度调研报告显示，超六成消费者在过去两年中持续关注3D打印，超七成产生购买兴趣；今年以来，3D打印机及相关配件、耗材销量同比增长均超100%。
拓竹加速线下布局：5月深圳开设第二家门店，同期进驻64家山姆
拓竹科技将于2026年5月在深圳前海壹方城开设第二家直营门店，门店紧邻大疆旗舰店。这是继2025年9月深圳湾万象城首店之后，拓竹在深圳落下的第二子。与此同时，公司还将于2026年4月底至5月初进驻全国64家山姆会员商店，围绕家庭消费场景持续推动渠道拓展，加速落实“3D打印家电化”战略。
字节跳动发布3D生成新模型Seed3D 2.0
日本团队拟启动全球首个3D打印再生膝关节临床试验庆应义塾大学与藤田医科大学日前宣布，计划最早于今年7月启动一项医师主导的3D打印细胞移植临床试验，联合企业Cyfuse共同推进膝关节骨与软骨的再生修复研究。该试验主要面向特发性骨坏死患者，通过将来源于健康者的脂肪细胞经3D打印为8毫米结构体并移植至患处，这在全球再生医学领域尚无先例。试验将在两家医疗机构开展，计划治疗5名患者。
02
新产品
Scrap Labs 推出低成本紧凑型金属3D打印机
近日，金属3D打印系统开发商 Scrap Labs 推出了其Scrap 1激光粉末床熔融（LPBF）3D打印机。该系统定位为一款成本更低的金属增材制造解决方案，限时初期套件起售价为9,600美元。打印机成型尺寸为 100 × 100 × 100mm，配备 200W 激光器（波长915 nm），光斑尺寸约为 135 μm。最大扫描速度为 1,500 mm/s。支持不锈钢、工具钢、铜、镍合金和钴铬合金等多种材料。
金源智能推出2款铝合金材料
近日，金源智能推出两款专为增材制造设计的高性能铝合金粉末——IMT-Al200高导热铝合金与IMT-61中强铝合金，从成分设计到粉末制备再到配套工艺，全面面向SLM/LPBF工艺优化，为航空航天、新能源汽车、3C电子等领域提供了高性能的材料方案。其中MT-Al200高导热铝合金抗拉强度 ≥200 MPa，导热系数 >200 W/(m·K)，打印致密度 ≥99.8%；IMT-61中强铝合金实现直接阳极化处理，打印无裂纹，产品致密度≥99.8%。
03
新应用
3D打印电池让大型设备告别“突然死机”
近日，由加泰罗尼亚能源研究所（IREC）牵头，联合加泰罗尼亚开放大学（UOC）与钢铁巨头塞尔萨集团（CELSA）共同研发了一套由3D 打印固态氧化物电池驱动的监测系统，可在严苛的工厂工况下，提前捕捉设备故障的早期预警信号。项目方表示：结合钢铁行业高强度连续生产的特性，提前排查此类设备故障，至少可避免 4 至 8 小时的产线停工，单次故障规避可减少数十万欧元的直接经济损失。
04
投融资
电化学3D打印厂企业仲德科技完成数千万元A+轮融资
近日，3D打印高结构强度均温板研发企业中山市仲德科技有限公司完成A+轮融资，融资额数千万元，创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。「仲德科技」成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
智能派官宣完成数亿元B+轮融资
消费级3D打印头部企业智能派于4月20日官宣完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。此次融资距此前获大疆战略投资不足半年，再度彰显资本市场对消费级3D打印赛道及智能派核心竞争力的高度认可。
美国3D打印企业凭借难熔金属增材制造专利，成功融资1.2亿美元
当地时间4月22日，美国本土高端工程用钨钼产品制造商埃尔梅特集团（纳斯达克代码：ELMT）首次公开募股，成功融资1.204亿美元。该公司总部位于缅因州波特兰，专为需要难熔金属专业技术的航空航天与国防项目提供关键支持，客户包括NASA、洛克希德·马丁、雷神、Teledyne，以及费米国家加速器实验室、洛斯阿拉莫斯国家实验室等国家实验室项目。截至2025年12月31日，Elmet报告营收2.0164亿美元，净利润554万美元。 05
前沿技术
电化学沉积3D打印分布式冷板，突破千瓦高功率芯片散热
Scrap Labs 推出低成本紧凑型金属3D打印机
近日，金属3D打印系统开发商 Scrap Labs 推出了其Scrap 1激光粉末床熔融（LPBF）3D打印机。该系统定位为一款成本更低的金属增材制造解决方案，限时初期套件起售价为9,600美元。打印机成型尺寸为 100 × 100 × 100mm，配备 200W 激光器（波长915 nm），光斑尺寸约为 135 μm。最大扫描速度为 1,500 mm/s。支持不锈钢、工具钢、铜、镍合金和钴铬合金等多种材料。
金源智能推出2款铝合金材料
近日，金源智能推出两款专为增材制造设计的高性能铝合金粉末——IMT-Al200高导热铝合金与IMT-61中强铝合金，从成分设计到粉末制备再到配套工艺，全面面向SLM/LPBF工艺优化，为航空航天、新能源汽车、3C电子等领域提供了高性能的材料方案。其中MT-Al200高导热铝合金抗拉强度 ≥200 MPa，导热系数 >200 W/(m·K)，打印致密度 ≥99.8%；IMT-61中强铝合金实现直接阳极化处理，打印无裂纹，产品致密度≥99.8%。
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新应用
3D打印电池让大型设备告别“突然死机”
近日，由加泰罗尼亚能源研究所（IREC）牵头，联合加泰罗尼亚开放大学（UOC）与钢铁巨头塞尔萨集团（CELSA）共同研发了一套由3D 打印固态氧化物电池驱动的监测系统，可在严苛的工厂工况下，提前捕捉设备故障的早期预警信号。项目方表示：结合钢铁行业高强度连续生产的特性，提前排查此类设备故障，至少可避免 4 至 8 小时的产线停工，单次故障规避可减少数十万欧元的直接经济损失。
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投融资
电化学3D打印厂企业仲德科技完成数千万元A+轮融资
近日，3D打印高结构强度均温板研发企业中山市仲德科技有限公司完成A+轮融资，融资额数千万元，创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。「仲德科技」成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
智能派官宣完成数亿元B+轮融资
消费级3D打印头部企业智能派于4月20日官宣完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。此次融资距此前获大疆战略投资不足半年，再度彰显资本市场对消费级3D打印赛道及智能派核心竞争力的高度认可。
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新应用
3D打印电池让大型设备告别“突然死机”
近日，由加泰罗尼亚能源研究所（IREC）牵头，联合加泰罗尼亚开放大学（UOC）与钢铁巨头塞尔萨集团（CELSA）共同研发了一套由3D 打印固态氧化物电池驱动的监测系统，可在严苛的工厂工况下，提前捕捉设备故障的早期预警信号。项目方表示：结合钢铁行业高强度连续生产的特性，提前排查此类设备故障，至少可避免 4 至 8 小时的产线停工，单次故障规避可减少数十万欧元的直接经济损失。
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投融资
电化学3D打印厂企业仲德科技完成数千万元A+轮融资
近日，3D打印高结构强度均温板研发企业中山市仲德科技有限公司完成A+轮融资，融资额数千万元，创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。「仲德科技」成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
智能派官宣完成数亿元B+轮融资
消费级3D打印头部企业智能派于4月20日官宣完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。此次融资距此前获大疆战略投资不足半年，再度彰显资本市场对消费级3D打印赛道及智能派核心竞争力的高度认可。
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投融资
电化学3D打印厂企业仲德科技完成数千万元A+轮融资
近日，3D打印高结构强度均温板研发企业中山市仲德科技有限公司完成A+轮融资，融资额数千万元，创维投资领投，元禾原点、水木梧桐创投跟投。「仲德科技」成立于2020年，是一家专注于高结构强度均温板（HSS VC）研发，为客户提供从芯片封装级到系统级热管理解决方案的公司。公司现有两大产品系列，一是芯片先进封装用均温盖板（VC Lid），二是芯片散热模组用HSS VC。
智能派官宣完成数亿元B+轮融资
消费级3D打印头部企业智能派于4月20日官宣完成数亿元B+轮融资，本轮融资由美团、深创投、高瓴、银泰、国策、明荟致远、高新投等多家知名机构联合注资。此次融资距此前获大疆战略投资不足半年，再度彰显资本市场对消费级3D打印赛道及智能派核心竞争力的高度认可。
美国3D打印企业凭借难熔金属增材制造专利，成功融资1.2亿美元
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前沿技术
电化学沉积3D打印分布式冷板，突破千瓦高功率芯片散热
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前沿技术
电化学沉积3D打印分布式冷板，突破千瓦高功率芯片散热
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前沿技术
电化学沉积3D打印分布式冷板，突破千瓦高功率芯片散热
近日，来自国立阳明交通大学、德克萨斯大学阿灵顿分校等的研究人员联合开发并了一款分布式入口喷嘴与出口槽道冷板 DINOS‑CP，冷板内部采用收敛式入口喷嘴、发散式出口槽道搭配微型圆柱针肋结构，核心部件采用ECAM 电化学增材制造技术一体成型，冷却液进入后均匀分布，冲击换热后快速排出，实现热阻降低8%，表观换热系数提升 6%，表面温度均匀性最大提升 35%，核心性能全面提升。
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