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近日，国内领先的集成电路先进封装材料企业——旭昇电子股份有限公司（以下简称“旭昇电子”）宣布完成新一轮融资。本轮融资由中科先行创投领投。
本轮融资将主要用于在南充建设投产全新的高端类载板产线，进一步扩大公司在高端封装材料领域的产能与技术优势。新产线将聚焦于高性能计算、人工智能、汽车电子等前沿应用领域，满足市场对先进封装解决方案日益增长的需求。
旭昇电子始终致力于成为全球领先的封装材料与技术支持提供商。此次融资的顺利完成，标志着资本市场对公司技术实力与发展前景的充分认可，也为公司下一步的技术研发与产能扩张注入了强劲动力。
旭昇电子表示，未来将持续加大研发投入，深化产业链合作，以创新驱动发展，依托南充产业基地的落地，助力中国半导体封装材料的自主可控与产业升级。
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来源：旭昇电子
