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4月14日，据海宁市人民法院公开的（2026）浙0481破申28号破产审查案件，浙江精瓷半导体有限责任公司因经营危机进入破产司法程序。
该公司成立于2020年12月8日，注册资本7243.58万元，是一家专注于覆铜陶瓷基板（DBC、DPC、AMB工艺）研发、生产及销售的高新技术企业，产品应用于IGBT、新能源汽车、光伏风电、航空航天等领域。
公司发展历程如下：2021年11月启动海宁产线建设，2022年7月投产，当年实现产值1000万元；2023年8月完成A轮亿元融资并启动二期工程，同年产值攀升至4000万元，获评浙江省高新技术企业，截至2023年12月参保员工117人。2024年未公开披露明确目标产值。
2023年11月完成的A轮融资，投资方包括海宁市泛半导体产业投资有限公司（地方政府背景产业基金）、扬州经济技术开发区临芯产业投资基金、宁波诺登瑞智创投等。客户覆盖比亚迪、江苏宏微、扬杰科技、国星光电、台芯科技、华润微电子等行业龙头，同时服务中电科二所、五十五所等军工科研院所。
该公司曾是覆铜陶瓷基板赛道新锐，规划总投资5.5亿元。分析认为，其高速扩张背后暴露出产能扩张与市场需求错配、现金流管理失衡、行业周期波动下抗风险能力不足等问题。该案例为国内半导体材料创业企业敲响了警钟。
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