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苏州一家芯片设计公司获得A轮融资,苏创投、东吴创投等共投!

作者:本站编辑      2026-04-17 13:12:16     0
苏州一家芯片设计公司获得A轮融资,苏创投、东吴创投等共投!

据投融获悉,近日,苏州悉芯射频微电子有限公司(下文简称:苏州悉芯)成功拿到了A轮融资,苏创投、东吴创投和国创投资等多家知名投资机构联合投资。本轮融资资金主要用于核心技术研发、产品迭代、团队扩张以及市场拓展。

苏州悉芯成立于2021年3月,总部位于苏州昆山,在上海、深圳以及澳大利亚悉尼设立了分支机构。这是一家专注于高端模拟及射频芯片研发的Fabless设计公司。

90后勇闯芯片设计赛道

公司创始人为戈泽宇,1992年出生,本科毕业于悉尼大学。博士毕业于悉尼科技大学。读博期间,在集成电路领域顶级期刊发表论文7篇。

戈泽宇虽然年轻,但是他是一个连续创业者。大学毕业之后,戈泽宇就在澳洲成立了EightDimensions,主要做互联网和电子产业,通过商业模式让国产电子产品在澳洲建立了一体化的销售渠道。2019年,戈泽宇跟博士导师朱教授联合成立了Sydnicon RF Pty.Ltd.,这个时候就已经开始为华为、瑞昱等科技巨头设计WiFi 6的功率放大器(PA)、射频前端模组(FEM)芯片和物联网芯片等。

2020年8月,戈泽宇带领着团队拿到了澳大利亚联邦科学与工业研究组织的“ON Prime 20大初创团队”,同年10月,还拿到了“创赢未来”国际创客大赛大洋洲赛区三等奖。

2021年,戈泽宇回到苏州昆山,成立了苏州悉芯,开始了新的征程。2023年,公司获得江苏省潜在独角兽企业荣誉。

专注高端射频前端芯片

公司核心研发团队成员100%拥有硕士或博士学历,且均来自全球知名院校和模拟射频IC头部公司。主导过多款模拟射频芯片的量产。

截至2026年4月,公司共获得25项专利,其中有22项都是发明专利。

公司主要技术包括:射频前端芯片设计、硅基射频集成、射频开关技术、GaN功率放大技术等。其中,射频前端芯片设计具有高功率、高效率、高线性度等优点。公司核心技术拥有100%国产知识产权,实现了自主可控。

公司核心产品包括:WiFi系列、5G基站系列、低轨卫星系列,其中,公司的WIFI 6 FEM在国产同类产品中性能第一,不管是线性度还是输出功率均达到国际一流水平。

公司的战略定位是专注高端射频前端芯片,成为国产替代领军者。

从市场规模来看,2025年,全球射频前端市场约为204.6亿美元,2030年有望增长到310.8亿美元。低轨卫星射频在2024年为150亿美元,2035年有望增长到1080亿美元。WiFi FEM2023年国内市场规模为12亿美元,年复合增长率超70%。这些细分市场国产市占率都极低,国产替代存在巨大的空间。

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