2026年3月27日，为期三天的2026慕尼黑上海电子生产设备展圆满落幕，共计吸引观众67,184人。本届慕尼黑上海电子生产设备展，汇聚了1,156家展商，近10万平方米的展馆内，展示了电子智能制造的新产品和前沿技术。从SMT精密贴装到具身智能机器人，从高压线束加工到AI视觉质检，展会覆盖电子制造产业链，为全球电子智造行业搭建了一个技术交流、商贸对接、趋势洞察的专业平台。
图源：2026慕尼黑上海电子生产设备展现场
表面贴装技术SMT作为现代电子制造业的基石，以其高精度、高效率和微型化优势，推动了电子产品从传统插装向智能制造的跨越式发展。中国电子制造产业历经40余年的快速发展，吸引着全球前沿厂商深度布局，推动核心技术突破、产业链整合与智能化转型，不断驱动产业升级与创新。
2026慕尼黑上海电子生产设备展汇集这些前沿企业与创新成果，聚焦SMT产业链智能化转型与高精度装配，为电子生产制造行业注入新动能。ACT雅时国际商讯旗下《一步步新技术》杂志作为展会指定媒体，对此次展会上有重大新品或产品解决方案发布的企业进行视频专访，并对行业关注的热点话题进行深度点评。
苏州伊赛仑特电子科技有限公司
副总裁 胡榆
视频采访画面
《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与苏州伊赛伦特电子科技有限公司副总裁胡榆进行对话。
中国半导体行业近年来迅猛发展，尤其是对先进封装的需求迫切。胡总表示，这促使国内在设备、工艺和材料方面有了巨大的投入，并在微观尺度上重新建立了新系统。同时，中美贸易战和国外限制也促进中国对半导体产业投入更多资源。在AI算力、新能源以及可穿戴设备等新兴应用的驱动下，设备、材料与工艺体系都发生了新的变化。
在AI算力领域，核心挑战集中于超大尺寸、高翘曲算力芯片的制造与封装能力，对设备精度与工艺提出了更高要求。例如，植球设备已需稳定处理120×120 mm芯片，且正向180×180 mm更大尺寸演进。新能源领域则更加聚焦于高可靠性与超薄特性。在可穿戴设备方向，以AI眼镜、智能戒指为代表的新型终端，正加速向高集成、低功耗与模组化演进，推动SiP及晶圆级封装（WLP）等先进封装技术的应用落地。
锐德热力设备（东莞）有限公司
华东区销售总监 潘久川
视频采访画面
《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与锐德热力设备（东莞）有限公司华东区销售总监潘久川进行对话。
潘总介绍了公司针对AI应用推出的新设备及工艺改善解决方案。其中，真空回流焊的真空度可低至两毫帕，空洞率可低至2%，适用于汽车电子、航空航天、医疗电子等高可靠性领域。
真空气相焊的热传导速率是普通回流焊的7-10倍，本次展会锐德热力带来了具有甲酸功能的真空气相焊，提供无助焊剂的氧化还原方案，气相焊和甲酸的结合，将给军工行业的应用带来惊喜。
此外，公司开发了AI软件系统，解答制造过程中遇到的各种问题，同时还推出英伟达AI服务器的专用回流焊，也适用于其他厂商的服务器生产。
依工电子设备（中国）有限公司
中国区销售经理 罗贤洪
视频采访画面
《一步步新技术》杂志记者张雨薇作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与依工电子设备（中国）有限公司中国区销售经理罗贤洪进行对话。
罗经理介绍了公司重点产品及解决方案。新产品包括MPM高精度印刷机、世界上精度较高的Camalot点胶机、具有保养周期延长和温度实时监控功能的回流炉，以及减少50%锡渣的波峰焊，降低成本并提高效益。
罗经理强调，公司在产品设计阶段即前置导入一致性控制、过程监控与失效预防机制，从源头构建质量保障体系，确保产品在全球范围内实现高精度与高稳定性的持续输出。
苏州工业园区蓝捷电子有限公司
华东总部销售经理 丁爽
视频采访画面
《一步步新技术》杂志主编Lily作为媒体代表受邀参加慕尼黑上海电子生产设备展，并与苏州工业园区蓝捷电子有限公司华东总部销售经理丁爽进行对话。
该公司展示了多款设备，包括JUKI插件机、贴片机以及HELLER回流焊设备，此外，还代理了其他SPI、AOI和选择焊设备。JUKI超高速贴片机LX-8去年获得日本工业设计大奖，双贴装头设计，高柔性生产能力，速度可达每小时10万点。另一款JUKI多功能贴片机RS-2，采用激光和相机识别技术，速度快达5万CPH。*以上内容均转载自：一步步新技术
下一届慕尼黑上海电子生产设备展将于2027年3月24-26日在上海新国际博览中心举行。
参展咨询
邢女士 Sinsia Xing
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