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数亿元!又一家端侧AI芯片公司完成新一轮融资交割!

 作者：本站编辑  2026-04-04 22:41:56  0

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根据官微信息，近日，光羽芯辰顺利完成新一轮数亿元融资交割，不仅引入多家重磅战略投资人，更有老股东坚定加持，用真金白银印证对公司技术实力、量产节奏与商业化前景的绝对信心。

光羽芯辰成立于2024年7月26日，是一家专注于高性能端侧大模型芯片研发的高科技企业，由兆易创新等产业巨头共同持股。公司致力于解决云端大模型在延迟、数据隐私及运营成本方面的核心痛点，通过将强大的AI算力部署至终端设备，推动智能手机、AIPC、智能座舱及机器人等领域的真正智能化。

公司创新性地提出了基于3D DRAM的近存计算架构，这一技术方案不依赖先进制程工艺，却能显著提升存储带宽与计算效率。

由上海光羽芯辰科技有限公司牵头制定的《端侧AI的3D DRAM芯片集成技术规范》成功通过上海市集成电路行业协会验收。来自产业链上下游的专家代表经过严格审议，一致同意该标准通过审定，奠定了光羽芯辰在该细分领域的技术主导地位，也标志着中国在高端芯片核心技术的标准化探索上迈出了坚实一步，为端侧AI的规模化应用铺平了技术道路。

公司成立至今备受资本青睐，公司已获得浦东创投引领区基金、一村资本、海通开元以及上海科创集团等多家重量级机构的加持。

随着本轮融资的落地，光羽芯辰计划进一步扩大研发团队，加速产品在AI手机、AI PC及具身智能机器人等场景的落地应用。光羽芯辰将以此次融资为契机，持续推动端侧AI技术的普惠化，让高性能、低成本的AI算力走进千家万户，为全球智能终端产业注入“中国芯”动力。

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