盛大启幕
由中国半导体行业协会主办、北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于2024年11月18日至20日在北京国家会议中心顺利举办。
场馆人流不息 观众纷至沓来
本届博览会以“创芯使命·聚势未来”为主题，展会总展出面积30000平方米，来自半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家国内外企业参会参展，吸引嘉宾、专业采购商和观众上万名。与往届相比，本届博览会在企业规模、国际化程度、落地效果等方面全方位升级。
年度行业盛宴 全球精英齐聚
初冬的北京，丝丝寒意席卷而来，但在国家会议中心会场内，IC China 2024盛会如火如荼举行，展厅内处处人头攒动，论坛几乎座无虚席，热闹非凡。
来自国内外半导体行业的主管部门领导、专家学者、企业家代表、行业精英济济一堂，集智聚力，为这次盛会增加了“砝码”。
第十三届全国政协经济委员会副主任、工业和信息化部原副部长、党组成员刘利华，中国绿色供应链联盟理事长、工业和信息化部原党组成员金书波，工业和信息化部原党组成员郭开朗等出席开幕式和巡展活动。工业和信息化部电子信息司副司长王世江，中国电子信息产业发展研究院党委书记刘文强，北京市经济和信息化局党组成员、副局长顾瑾栩，中国半导体行业协会理事长陈南翔等出席开幕式并致辞。
韩国、马来西亚、巴西、日本、美国等国家半导体行业协会及有关机构代表远道而来，共赴盛会。
韩国半导体行业协会执行副会长安基贤
马来西亚半导体行业协会主席代表邝瑞强
巴西半导体行业协会主任萨米尔·皮尔斯
日本半导体制造装置协会专务理事渡部潔
美国信息产业机构北京办事处总裁缪万德
院士专家多位大咖同台“论道”。中国工程院院士倪光南，新紫光集团董事、联席总裁陈杰，迪思科集团全球执行副总裁吉永晃，华为技术有限公司董事、首席供应官应为民等出席主论坛并发表主旨演讲。
展会博览众长 合作硕果累累
长江存储、华虹、晶合、长鑫存储、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业，550余家企业在IC China 2024集中亮相。“新朋友”纷至沓来，“老朋友”如期赴会，带来更多半导体前沿技术和创新成果，促成一系列企业供需对接合作，多家意向签约企业成功签约。
参会领导、嘉宾及多家单位到展区巡展
“集合全行业资源，成就大产业对接”
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活动精彩纷呈 议题含金量高
本次博览会共3天，议程紧凑有序，内容丰富多元。除开幕式及主论坛外，还设置了全球IC企业家大会、人才发展大会、7场平行论坛，以及多场政企对接、百日招聘等一系列特色鲜明的配套活动，召开协同创新发布会、发布重磅成果或开展标准宣贯等，一系列高端交流活动精彩纷呈、亮点满满。
01
第六届全球IC企业家大会
02
半导体产业前沿与人才发展大会
03
百日招聘半导体专场活动
04
主题论坛
1
人工智能及大模型芯片论坛
2
“智存未来”先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会
3
2024半导体装备技术创新与应用论坛
4
先进封测创新发展主题论坛
5
宽禁带半导体产业链融合创新发展分论坛
6
AI“芯”机遇，并购“芯”篇章投融资论坛
7
IC专精特新企业产业蝶变与资本布局大会
专业赋能 彰显承接大型活动实力
北京赛迪出版传媒有限公司（简称赛迪传媒）作为此次高规格、大规模行业盛会的承办方，充分展现出其在大型活动组织与服务领域的卓越实力。从精心谋划活动方案，到高效有序组织执行，再到独具匠心的会场布置，每一个环节、每一处细节都彰显了赛迪传媒的专业性和深厚功底。
媒体聚焦 深度报道新技术、新观点、新成果
文章来源：中国国际半导体博览会
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