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5亿元!又一半导设备公司完成战略融资

 作者：本站编辑  2026-03-28 17:52:56  0

5亿元!又一半导设备公司完成战略融资

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根据公司官微新闻，近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。

本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。公司成立至今备受资本青睐，已经完成多轮融资。

01 公司简介

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司成立于2020年，总部位于北京，在天津、上海、日本等地设有研发中心及生产基地，专注于高端晶圆键合设备、关键材料及工艺技术的研发与产业化。

公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

1）高端键合装备

专注高端键合装备研发，核心模块自主可控。设备涵盖多种类型，对准精度高、兼容性广，可广泛应用于Chiplet集成、器件制作（MEMS等）、键合衬底及显示面板封装等前沿场景。

2）异质材料集成代工平台

青禾晶元工艺代工平台集工艺加工、动力及辅助设施于一体，拥有十级和百级洁净间，占地超2000平米，配备百余台国际最先进设备，拥有50余名专业工程师。平台以H-cut、减薄键合路线工艺为基础，专注半导体及泛半导体材料的异质集成，覆盖4/6/8英寸全尺寸晶圆加工需求，提供高定制化服务、具备完备工艺与稳定质量，助力科研与企业突破芯片研发瓶颈。

2025年，公司经营业绩实现跨越式增长：全年新增订单金额达4.96亿元，同比增长65%。超高真空常温键合设备国内市占率持续领先，成功进入国际头部客户供应链

02 公司发展历程

2020