3月26日，赋能人才企业・金融助力科创——成都市人才企业投融资对接专场活动（第三期）在成都市人才发展促进中心交子金融梦工场综合服务区圆满举行。本次活动由中共成都市委人才办、中共成都市委金融办指导，成都市人才发展促进中心、成都市金融发展促进中心主办，成都人才发展促进会、成都现代金融产业生态圈联盟承办。四川金投科技、四川凯迈新能源等4家优质人才科创企业与招商银行、万创华汇股权投资基金、盈科证券投行以及华西证券等20余家银行、基金及创投机构代表共话合作机遇，为人才企业发展注入金融活水，助力科创项目加速产业化进程。
活动紧扣成都重点产业发展布局，聚焦先进材料、智能物联网、新能源装备等核心赛道，精选人才企业优质项目开展路演，通过项目展示、深度问答的形式，精准链接资本与科创资源，切实解决人才企业融资需求，推动优质技术成果产业化落地。
活动现场，人才企业项目依次登台，展现硬核科创实力，投融资机构围绕项目核心技术壁垒、市场竞争力、融资资金用途及未来发展规划等关键问题展开深度提问，企业代表逐一详细回应，现场交流氛围热烈。
四川凯迈新能源有限公司聚焦20米以下小型新能源游艇研发，依托17年新能源技术积淀，全自主开发多项核心系统，拥有120余项专利软著，在机场设备新能源领域稳居行业第一梯队。本轮拟融资2000万元，用于电动水翼艇及平台化新能源船体开发。
四川金投科技股份有限公司以AIoT技术为核心，构建 “端—边—云” 智能物联架构，深耕金融科技19年，拥有190 余项知识产权，服务覆盖全国33省市，风控预警准确率99.9%以上。本轮拟融资5000万元，用于算法研发、平台升级及信创国产化适配。
卓界材料科技有限公司由电子科技大学教授团队创立，核心技术获 2025 年度四川省自然科学一等奖，深耕疏水纳米材料及功能涂层研发，打造 “三防” 涂料解决多领域行业痛点，还衍生出食品包材、防水织物等多元疏水材料产品，技术实力行业领先。
项目路演结束后，参会企业与投融资机构开启一对一洽谈，双方围绕核心技术优势、商业模式创新、融资规划、市场发展前景等关键问题展开深度探讨，精准匹配投融资需求，现场达成多项合作意向，对接成效初显。
参会企业代表四川金投科技股份有限公司董事长兼总经理夏予柱表示：“企业正推进技术升级与市场拓展，本次活动精准对接了契合需求的优质资本，高效匹配了融资诉求，为企业后续打造行业标杆项目提供了有力的金融支撑。”
四川凯迈新能源有限公司副总经理杨辉也谈到：“我们正聚焦新能源游艇核心产品研发，与投资机构的交流，让我们明晰了赛道发展趋势，也收获了产业化相关专业建议，理清了项目后续发展思路。”
来自华西证券代表谭毅则评价道：“本次活动的项目紧扣成都重点产业赛道，技术扎实、落地性强，整体质量较高。活动搭建了专业的资本对接平台，实现了资本与科创的精准匹配，华西证券也会持续关注优质项目，做好后续服务对接。”
今年以来，成都市通过多场人才企业投融资对接专场活动，为众多科创人才企业搭建起高效的资本对接桥梁，促成金融机构与人才企业精准对接、深化合作。近期，市委人才办又联合市委金融办，围绕人才创新创业所需，量身打造一套金融服务机制。推出“金融服务团”，汇聚资深投资人、银行家、律师等专业力量，开通人才金融服务工作日热线，为有资金需求的人才出谋划策、赋能陪跑。定制“金融产品包”，从起步期无抵押、无担保、低利率的“人才贷”快速输血，到成长期千亿级未来产业基金重点加持，再到跨境金融、保险保障的全程护航…推出一系列专属金融产品。设置“资本直通车”，常态化组织开展“进解优促”面对面、顾问团入企服务、“人才项目路演”“跨境金融沙龙”“交易所面对面”等活动，持续强化供需对接交流。
下一步，将通过常态化对接撮合机制，整合政策、资本、服务等多方资源，精准匹配供需，助力更多优质人才项目在蓉落地生根、发展壮大，为成都建设国家吸引集聚人才平台提供坚实支撑。
有投融资等需求的人才企业、人才项目均可通过开放渠道咨询报名，我们将按不同产业赛道定向征集、常态邀请企业参加投融资对接专场等相关活动。
联系电话：028-86725373（成都人才发展促进会）
