近日，半导体键合集成技术领军企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司完成约 5 亿元战略融资。本轮由中微半导体设备（上海）股份有限公司、孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资，彰显资本市场对高端键合装备赛道与公司核心价值的高度认可。
本轮资金将重点投向核心技术研发、产品矩阵迭代、高端团队建设、生产基地扩建，以匹配先进封装、Chiplet、异质集成等领域爆发式需求，支撑全球化布局，巩固在高端键合装备领域的技术领先与市场引领地位。
青禾晶元专注高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，以 “装备 + 工艺” 双轮驱动，覆盖先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质集成、MEMS 传感器等关键场景，已构建超高真空常温键合、混合键合、热压键合及配套工艺四大自主知识产权产品矩阵，持续为半导体产业链提供高精度、高稳定性、高性价比的国产化解决方案，助力先进封装与第三代半导体产业自主可控。
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