行业周瞰 |深入实施中央企业“AI+”专项行动 因企制宜加快打造一批新兴支柱产业;国内首款Agentic AI自研EDA平台...

国务院国资委：深入实施中央企业“AI+”专项行动 因企制宜加快打造一批新兴支柱产业

3 月 16 日，国务院国资委党委召开扩大会议，强调央企要当好国民经济稳定器、压舱石，科学制定经营目标，扩大有效投资，守住不发生系统性风险底线。会议要求央企加快培育新质生产力，当好科技自立自强国家队与现代化产业体系主力军，加强原始创新与核心技术攻关，提升基础研究占比，推动科技成果转化。会议明确深入实施央企 “AI+” 专项行动，加快数智化转型，因企制宜打造一批新兴支柱产业，助力产业升级与高质量发展。（来源：人民财讯 ）

国内首款Agentic AI自研EDA平台，合见工软发布智能体UDA 2.0重塑芯片设计范式

2026 年 3 月 18 日，合见工软发布国内首款全自研 EDA 架构的智能体平台 UDA 2.0，标志国产 EDA 迈入自主式智能体时代合见工软。该平台从 AI 辅助工具升级为 Agentic AI 智能体，可按需求自主完成 RTL 设计、验证、纠错与优化全流程，实现从自然语言到高质量代码的一站式自动化合见工软。它融合大模型与自研 EDA 工具链，具备代码生成优化、验证调试、灵活部署、项目管理等能力，支持国产大模型与国产化适配，安全可控合见工软。UDA 2.0 大幅提升芯片设计效率，助力工程师聚焦创新，是公司 “EDA+AI” 战略的重要里程碑，为国产芯片产业突破提供关键支撑合见工软。(来源：合见工软 UNIVISTA公众号)

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卫星互联网打开千亿级产业空间

2026 年政府工作报告与 “十五五” 规划将卫星互联网列为重点，明确加快发展，该产业从新基建升级为国之重器，迈入千亿级新蓝海。我国卫星互联网正从试验验证转向早期商用，政策持续加码，产业链能力逐步兑现，但在技术成熟度、商业生态、轨道资源等方面与发达国家仍有差距，需突破部署、技术与成本瓶颈。全球预计 2030 年应用市场超 300 亿美元，中国 2025 年产业规模 454.1 亿元，未来 3-5 年将从投入期转向回报期，成为经济新引擎。（来源：经济参考报 ）

6G 驶入发展快车道 第二阶段应做好四大工作

2026 年政府工作报告提出培育 6G 未来产业，我国 6G 完成第一阶段试验，储备超 300 项关键技术，第二阶段试验启动。6G 融合通感算智，实现空天地一体，速率、时延等指标全面超越 5G，支撑全息通信、数字孪生等应用。第二阶段需聚焦应用培育、技术攻关与标准引领、开放试验、国际合作四大工作。当前 6G 面临太赫兹技术、核心器件、建网成本、跨行业协同等堵点，需补齐软硬件短板，凝聚全球标准共识，为 2030 年商用奠基。（来源：中国工业报 ）

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MiniMax 发布 M2.7 大模型：开启 AI “自我进化” 新纪元，代码能力追平国际顶尖水平

3 月 18 日，MiniMax 发布 Agent 旗舰大模型 M2.7，首次展示模型自我进化技术路径，构建 Agent Harness 体系，可自主参与训练优化，承担研发 30%-50% 工作量，实现 AI 研发从人工喂养到自主迭代。其代码能力达国际顶尖，SWE-Pro 测试正确率 56.22% 追平 GPT-5.3-Codex，VIBE-Pro 得分 55.6% ，几乎与 Opus 4.6持平。模型可自主完成超百轮迭代优化，提升效果约 30%，具备端到端代码生成、生产环境排障、专业办公、多智能体协作等能力，已全量上线，将检验自我进化模型的商业价值。（来源： ITCOW牛新网）

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英伟达：全球首款 CPO 交换机 Spectrum X 已量产

3月16日，英伟达GTC 2026大会正式开幕，英伟达创始人兼CEO黄仁勋发表了主题演讲。其中，针对光互联技术，黄仁勋宣布全球首款共封装光学（CPO）交换机Spectrum X已全面投产。“光子元件直接集成在芯片上（COUPE工艺），由台积电制造，我们是全球唯一的量产方。”据官网资料，英伟达的Spectrum-X以太网硅光交换机通过CPO与ASIC直接集成，打破了大型AI工厂电信号的限制，开创了AI基础设施的新时代。凭借高达409.6 Tb/s的带宽，Spectrum-X以太网硅光交换机可支持大规模生成式AI工作负载。（来源：综合报道）

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马斯克官宣AI芯片项目“Terafab”即将启动

当地时间周六，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交媒体平台上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。据了解，马斯克过去几个月曾多次表示，特斯拉将建造一座“巨型芯片工厂”来生产人工智能芯片，以解决供应瓶颈问题。在去年11月举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提出建造“Terafab”的构想计划，一个类似于超级工厂（Gigafactory），但专门生产人工智能芯片的设施。又在今年1月的财报会议上再次提及了这一计划，其目标是实现完全的垂直整合，集逻辑芯片、存储芯片和封装于一体，以应对未来三到四年可能出现的芯片供应瓶颈，并表示现有芯片供应商已无法满足需求。（来源：综合报道）

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