1.物元半导体获 A 轮融资，系领先的晶圆级先进封装企业；
2.飞捷科思完成近亿元Pre-A2 轮融资 ，英伟达物理引擎主要奠基人创立；
3.鼎龙高端晶圆光刻胶及芯陶静电卡盘项目同日投产；
1.物元半导体获 A 轮融资，系领先的晶圆级先进封装企业；
近日，物元半导体技术（青岛）有限公司（简称“物元半导体”）完成 A 轮融资。据盛景嘉成创投消息，参与物元半导体A轮融资的机构包括华泰投资、盛景嘉成创投、任君资本、山东财金集团、山高嵩信、天鹰资本、青岛科投、青岛科创母基金等机构。此外，公开消息显示，物元半导体A轮融资投资方还包括拥湾资本、京铭资本等。
拥湾资本消息指出，物元半导体本次融资的成功落地，标志着物元半导体正式进入3D集成半导体领域发展的全新阶段，并向着更高水平的产业升级注入了关键动力。
物元半导体成立于2022年5月，总部位于山东省青岛市城阳区，是国内领先的晶圆级先进封装技术企业，同时也是青岛新一代信息技术产业链链主企业、青岛市在新一代信息技术产业布局中的战略性企业。物元半导体以混合键合工艺为核心技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆（CoW）等中道工艺技术的深度开发，打造了算力芯片平台、存储芯片平台、定制化芯片平台三大技术创新平台，为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务，产品可广泛应用于AI算力、存储芯片、汽车电子等领域。
物元半导体作为国内少数掌握3D集成技术的企业之一,建成了国内第一条专注于混合键合技术的规模化量产线，目前在产能爬坡阶段，建立了广泛的客户合作。2025年山东省政府工作报告中明确提出，要“抓好青岛物元先进封装项目”，彰显了其在区域产业升级中的重要地位。
据悉，在巩固现有技术优势的基础上，物元半导体积极推进产业拓展。目前，该公司采用WoW工艺平台开发的算力芯片，已批量承接国内头部算力芯片客户商业化订单。同时，物元半导体还在不断深化与产业链上下游企业的合作，积极参与打造3D集成电路产业集群，推动产业生态的完善。
2.飞捷科思完成近亿元Pre-A2 轮融资，英伟达物理引擎主要奠基人创立；
近日，飞捷科思智能科技（上海）有限公司（简称：飞捷科思）宣布完成近亿元 Pre-A2 轮融资。本轮融资由专注硬科技投资的鼎峰科创领投，硅港资本、泰有基金、溢倡资本等多家知名机构跟投，老股东东方富海、驰星资本等持续加码。
飞捷科思智能科技（上海）有限公司由复旦大学智能机器人与先进制造创新学院副院长、智能机器人研究院常务副院长，原英伟达PhysX物理引擎主要奠基人与研发团队负责人张立华教授创办，是国内唯一拥有完全自主研发的可微分通用物理仿真引擎产品的企业。该公司以新一代物理仿真引擎 Fysics为核心，致力于打造全球领先的物理智能关键技术与产品，推动具身智能与人形机器人技术研发及应用场景的快速落地，在高精度物理仿真引擎、高质量具身智能仿真平台、机器人敏捷运动与鲁棒智能控制等领域处于行业领先水平，并向行业提供覆盖“仿真—训练—部署—迭代”的全栈解决方案。依托自主可控的物理智能底座，公司持续赋能中国具身智能与机器人产业的发展。
当前，全球具身智能产业正迈入规模化落地新阶段，传统物理仿真引擎已难以满足多物理材质、高精度、大规模并行训练的核心产业需求。作为全球首款实时物理仿真商用方案 PhysX 引擎的主要奠基人，飞捷科思创始人张立华教授深耕物理仿真领域二十余年，其带领团队打造的新一代物理仿真技术体系，彻底破解了传统引擎的性能瓶颈与场景局限。此前，飞捷科思还发布了全球首个懂 “物理定律” 的全模态物理 AI 基础模型 OmniFysics，已实现 3B 参数量在核心指标上超越更大参数模型，其 “新一代引擎 + 物理 AI 大模型” 的核心竞争力已形成明显的行业优势。
对于本轮融资的资金用途，飞捷科思方面表示，将重点投入到核心产品的迭代优化、物理 AI 大模型的技术升级以及评测体系的完善中，同时加速推进核心技术在机器人、智能制造、数字孪生等前沿领域的商业化落地，持续放大技术优势。在资本与技术的双重加持下，飞捷科思有望进一步巩固在物理 AI 领域的领先地位，成为加速推动我国具身智能产业高质量发展的核心力量。
3.鼎龙高端晶圆光刻胶及芯陶静电卡盘项目同日投产；
3月20日，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目及湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。两大项目协同发力、填补国内空白，将有力提升产业链供应链的韧性和安全水平，带动上下游配套企业集聚，为武汉经开区突破性发展新材料等新兴产业注入更强动能。
本次活动以武汉主会场与潜江、芯陶分会场三地视频连线的方式举行。武汉市委常委、武汉经开区党工委书记刘子清，工业和信息化部电子科技委副主任委员肖华，湖北省经信厅副厅长刘良博，鼎龙股份董事长朱双全，鼎龙股份总裁朱顺全等嘉宾为项目按下“启动键”。
中国电子信息行业联合会常务副会长周子学，中国集成电路材料产业技术创新联盟秘书长石瑛，武汉市科创局局长董丹红，武汉市经信局局长李世涛，武汉经开区党工委副书记、管委会主任赵永强，区人大常委会主任陈明骏出席活动。潜江市委副书记、市长杨勇在潜江分会场致辞。
鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，是一家专注于半导体工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、新能源等领域“卡脖子”材料研发生产的企业，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、鼎龙光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。其开发的CMP抛光垫产品打破国外垄断，国产化替代率近80%。
“鼎龙股份是武汉经开区培育成长起来的优秀企业典范，是武汉和武汉经开区创新版图上璀璨的明星。”刘子清在致辞中说，当前，武汉经开区正全力构建“车能软芯材”汽车产业生态圈，打造全国汽车及“汽车+”产业创新策源地，培育壮大以半导体材料、车规级芯片等为代表的新兴产业。希望新老朋友进一步关注武汉、聚焦车谷，到武汉经开区投资兴业，布局更多优质项目，落地更多前沿技术，与我们携手共创美好未来。武汉经开区将持续打造一流营商环境，不断优化政策服务、强化要素供给、完善产业生态，一如既往当好企业发展的“服务员”“保障员”，护航每一位投资者在这片热土上成就事业、共创辉煌。
“晶圆光刻胶是半导体制造的‘咽喉材料’，静电卡盘是晶圆加工环节的‘核心功能部件’。”朱双全介绍，长期以来，国内所需的高端光刻胶与静电卡盘基本依赖进口，两者的国产化率均不足10%。“本次投产的两个项目，是鼎龙‘需求牵引+前瞻布局’创新战略的集中体现，也是技术、供应链、工艺、验证的全链条突破。”
据了解，鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。
湖北芯陶静电卡盘项目位于武汉经开区综合保税区及港口物流园，总投资超10亿元，计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。芯陶静电卡盘攻克陶瓷基体制备、静电吸附、温控均匀性等核心难题，填补国内高端卡盘规模化量产空白。项目投产后，湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业，其产品适配7nm及以下先进制程。
“投产不是终点，而是更高标准、更严要求的新起点。”朱双全说，鼎龙股份将以此次联合投产为契机，坚持长期投入、持续创新，全力推动产业链上下游融合发展。
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