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苹果工程师创立半导体材料企业,8轮融资,冲刺科创板

作者:本站编辑      2026-03-21 14:50:51     1
苹果工程师创立半导体材料企业,8轮融资,冲刺科创板
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01
基本情况 
2026年3月19日,安德科铭完成A股辅导备案,中介机构分别为中金、通力、容诚。
来源:证监会官网
根据辅导备案的信息,公司的目标是科创板。
来源:证监会官网
公司主要做的是半导体薄膜(ALD、CVD)前驱体材料,产品主要应用于集成电路制造领域,同时也覆盖先进显示、新能源等领域。
来源:公司官网
什么是半导体薄膜前驱体材料?
如果说芯片是一块蛋糕,晶圆就相当于“蛋糕胚子”,而这种薄膜前驱体材料则相当于“奶油”,需要一层一层,均匀覆盖到晶圆上,以便于后面的工序在晶圆上画各种图案,形成完整的电路。
以公司产品的主要应用场景之一的ALD(原子层沉积)为例,该技术能够使功能薄膜以原子级别的精度均匀覆盖在基底表面,相较于其他成膜技术,ALD在薄膜厚度控制上具备更高的精准度。
来源:互联网

02

IPO六要素 
一、业务

公司主要产品包括:

1、高纯前驱体材料:覆盖高纯硅基前驱体、High-K前驱体、金属及导电薄膜前驱体、钙钛矿光伏前驱体,应用于半导体、新能源等领域;

2、源瓶定制针对前驱体材料类型及应用场景,设计多元化容器

3、薄膜工艺解决方案:依托原子层沉积(ALD)开发设备,为半导体、新能源、光学、MEMS、催化、生物医疗等领域提供一体化薄膜工艺解决方案;

4、液体输送系统(LDS):通过载气压力稳定输送半导体制造所需前驱体材料的设备,保障生产过程的稳定性。

据报道,公司的客户包括合肥长鑫、北方华创、福建晋华、江苏微导、中微股份等。

根据相关研究报告及上市公司的公告,全球半导体CVD和ALD用前驱体市场仍然被海外厂商占据主要市场份额,国产替代空间较大,有一定的技术壁垒。从业务属性上看,公司上科创板有一定的机会。

二、业绩
公开信息披露较少。
据报道,近三年,公司营业收入增长率均超过100%。截至2025年,公司拥有年产能210吨高纯前驱体材料的生产能力。
三、规范性
未发现公司存在严重的行政处罚、诉讼等。
四、独立性
1、同业竞争
未发现公司创始人名下有业务相似的企业。
来源:天眼查
2、关联交易
公开信息披露较少。
五、持续性
1、公司
公开信息披露较少。
2、行业

根据QYResearch统计,2025年全球半导体CVD和ALD用前驱体市场销售额达到了135亿元,预计2032年将达到247.1亿元,年复合增长率(CAGR)为9.1%(2026-2032)。

从竞争格局看,全球核心厂商包括默克集团、液化空气集团和SK Material等,前三大厂商占据全球约70%的市场份额,有较大的国产替代空间。

国内参与前驱体竞争的企业包括雅克科技(002409)、南大光电(300346)、安徽博泰电子等。由于前驱体品类众多,各自在细分领域保持一定的优势,同时也存在交叉竞争的格局。

六、股权
公司的创始人汪穹宇,先后在在Leyden Energy、A123 Systems任电池材料科学家,负责美国NASA、美国能源部ARPA-E、美国国防部DARPA等材料研发项目。2013年起,汪穹宇在苹果公司任产品工程师、技术研发经理。2018年创立公司。
公司成立至今经过多轮融资,根据辅导备案资料,公司无控股股东,股权较为分散。
来源:天眼查
特别说明:因企业尚未申报,公开信息有限,待企业IPO申报后我们再做进一步解读
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