AI服务器数据中心：算力的“热”屏障。GPU集群功率密度向百千瓦/机柜迈进，风冷已触及物理极限，直接液冷(冷板/浸没)从“前瞻技术”变为“生存必需”。
汽车电子：从智能驾驶域控制器到座舱芯片，算力激增带来热流密度飙升，再到“三电”系统功率不断提升，控制器热管理技术也成为行业核心问题。
具身智能人形机器人：极限集成下的“热”耦合挑战。在仿生结构的极狭小空间内，高功率关节电机、实时控制单元与A计算核心密集排布，且负载动态剧烈。其热设计是“结构-运动-功耗-散热”的强耦合命题，直接决定了机器人的性能。
智能终端：在追求极致轻薄、无风扇与静音的同时，要满足持续的高性能输出，也给散热也提出了更高的挑战。
因此，“2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛”将重点围绕:A服务器数据中心、汽车电子、具身智能人形机器人、智能终端等四大领域，同时重点探讨：高算力与高功率芯片热管理技术。
PART.01
傲川科技-产品展示
石墨烯导热垫片
——HGP系列
HGP系列是以“纵向导热”为目标设计的间隙填充材料，构建从发热源直达散热结构件的垂直热通道，导热系数高达130W/(m·K)，热阻低至0.04°C·cm²/W，在热源与散热器之间直接“打通”热路径，在有限压紧力下，快速降低界面热阻，从而能更快速地将热量从热源沿纵向传导至散热器。
超高导热率/超低热阻；
优异回弹性与低压缩应力；
支持超薄结构；
无干裂/外溢/渗油现象；
耐高温、抗老化、适应严苛工作环境，可重复使用；
工艺简单，可自动化贴装，易返工。
相变化导热材料
——PCM系列
PCMxxx是一系列高性能的导热相变化材料，相变温度点为50-65°C。PCM系列室温时为固体片状，超过相变温度后软化，呈微流动态，具有优异的润湿性和压缩性。可根据客户要求裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率器件之间。可完全填充热源与散热器之间的空隙，最大限度的降低热阻。
导热系数：2.0~8.5W/(m·K)
高导热，低热阻
优异润湿性
优异可靠性
液态金属导热膏
——LMG系列
液态金属膏是一种以液态金属为载体、填充高导热粉体的导热膏，可以有效降低散热器及发热源之间的界面热阻。适用于需要一定压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
高导热系数、低热阻
耐候性、可靠性佳
低表面能，易施工
高触变性，不流淌
低热阻导热硅脂
——TG系列
TG系列导热硅脂是一种高导热效率的导热脂，可以有效降低散热器及发热源之间的界面热阻、易于丝网印刷以获得最佳性能。适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场合。
AOK的高性能硅脂产品的设计宗旨是通过消除泵出在大多数应用场合中保证最大化的可靠性。
导热系数1.0~6.0W/(m·K)可选
低油离度（趋于0）
长效型，可靠性佳
接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻
耐候性强（耐高低温、耐水气、耐老化等）
PART.02
热管理服务生态
多样化的导热界面材料，可适配不同散热工况下的应用需求;
系统化方案设计，旨在提升功率器件的散热性能，有效防止因热积聚导致的性能衰退。
PART.03
热管理解决方案
傲川成立于2004年，是国内率先将热设计方案和导热界面材料研发、生产与销售融为一体的公司。具备专业的热设计团队，在二十余年的发展过程中沉淀了众多的经验和技术，帮您从系统散热层面解决热管理问题。
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