3月17日，投融湾团队获悉，苏州又有一家公司获得超亿元融资，来自苏州相城区！
这家公司就是苏州立妙达智能科技有限公司（下文简称：立妙达智能），成立于2025年6月，不过公司团队组成于2021年12月，所以公司已经拥有一定的技术积累和市场的磨炼。
立妙达智能创始人为刘雨松，博士毕业于浙江大学，个人精通机器学习、数据挖掘、具身智能算法、文本分类与聚类等领域，具有AI和机器人交叉领域的积累。
公司核心团队成员来自浙江大学、卡内基梅隆大学、麻省理工学院、斯克利普斯研究所等国内外顶尖院校或研究机构，覆盖了AI、机器人控制、精密制造、计算化学、药物化学等交叉学科。
在产学研方面，公司积极与浙江大学智能创新药物研究院、清华大学南京图灵人工智能研究院、南京大学苏州研究院等展开了深度合作，确保公司可以一直了解最新科研动向。
公司的主要技术包括：AI for Science底层模型、具身智能算法、核心零部件设计与系统集成等。其中，具身智能算法又覆盖了多模态大模型、强化学习与迁移学习、机器人运动控制算法等领域。它可以让机器人实现自主感知、决策和执行，还能有避障、力控补偿、快速适配新场景等能力。
公司的主要解决方案包括：AI for Science 智慧实验室、半导体制造智能机器人及电子制造黑灯工厂、工业移动机器人等。其中，AI for Science 智慧实验室解决方案主要面向的是生物医药、化学、新材料等科研领域，定位是自主智能科研平台，可帮助客户实现从分子设计到实验执行的全流程自动化。半导体制造智能机器人及电子制造黑灯工厂解决方案主要服务的是半导体晶圆制造、封测以及组装环节，可以为半导体企业提供高精度、高洁净度的机器人或解决方案。
公司目前的客户包括：美光、富士康、海力士、厦门钨业、日月光、天马微电子等国内外知名企业。
昨日，公司官宣获得了超亿元的A＋轮融资，金沙江联合资本、嘉祐基金、爱杭基金、宏沣资本和鑫诚资本等多家机构联合投资。
从市场空间来看，2025年全球半导体设备市场规模超1000亿美元，中国占比达到了30%。从细分领域来看，晶圆搬运机器人全球市场规模为50亿美元，年复合增长率超15%。公司是该细分领域的龙头公司，成长空间很大。另外，我国的半导体产线智能化率不到40%，未来5年市场规模有望超2000亿元。这还没有算上工业移动机器人和智慧实验室市场的规模，公司未来的成长性是非常值得期待的。
