近期SiC领域产业动态持续刷新，多家企业迎来资本加持，将进一步加码研发与产能布局：
瑞迪微电子：宣布完成新一轮融资，SiC等产品累计装车40万台；
晶科电子：拟设立6.68亿投资基金，将重点投资芯聚能；
赛美泰克：完成1000万元投资交割，将用于扩产项目厂房建设等用途。
完成新一轮融资
近期，瑞迪微电子宣布完成新一轮融资，投资方为芜湖产业基金、芜湖投资集团。
瑞迪微电子成立于2019年6月，位于安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区，由奇瑞汽车孵化，是一家专注于功率半导体芯片设计、模块封装测试以及提供系统解决方案的国家级高新技术企业，聚焦车规功率半导体领域，公司产品已经进入到了奇瑞等车企的供应链，累计装车40万台。
瑞迪微电子主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块、SiC系列功率模块、光伏储能功率模块、IPM功率模块、分立器件、晶圆等。公司的车规级功率模块覆盖了400V、800V平台，其中400V平台的功率模块已经批量装车。
另外，瑞迪微电子还自主研发了1200V车规级SiC MOSFET芯片，关键性能指标达到了国际先进水平。公司产品可广泛应用于新能源车、充电桩、光伏、储能、风电、工业控制等多个领域。
项目建设方面，瑞迪微电子项目总投资额为20亿元，一期项目在2024年10月投产，年产能为100万只功率模块，可配套100万台新能源车。二期项目暂时还未开工，二期规划年产能为500万只功率模块。
2月24日，广东晶科电子股份有限公司发布公告，宣布拟与万联天泽等多家机构共同设立总规模6.68亿元的创业投资基金，晶科电子作为有限合伙人拟出资2.68亿元，占比40.12%，成为该基金第一大出资方。
该基金将聚焦广州市“12218”现代化产业体系中的半导体与集成电路产业，拟重点投资广东芯聚能半导体有限公司。资料显示，芯聚能深耕碳化硅功率半导体领域，产品广泛应用于新能源汽车主驱、光储充等领域，其自主碳化硅芯片已成功上车，碳化硅模块市占率名列前茅。
晶科电子表示，此次布局是公司在第三代半导体产业的重要战略动作，将为新能源汽车、光伏、储能等核心应用场景的业务拓展提供支撑，同时通过与市区两级国资平台合作，构建“政府引导、市场化运作”的协同机制。目前，基金尚未完成备案，若对芯聚能的投资最终落地并构成关连交易，晶科电子将按上市规则要求发布进一步公告。
广东晶科电子股份有限公司是一家专注于 LED 智能视觉领域的高新技术企业，于 2024年11 月在港交所上市。公司依托 “LED+” 核心技术，将LED与集成电路、电子控制、软件、传感器及光学等深度融合，为汽车智能视觉、高端照明及新型显示等领域提供智能视觉产品及系统解决方案。
完成1000万元投资交割
3月3日，兴泰创投宣布旗下兴新创新基金顺利完成对合肥赛美泰克科技有限公司的1000万元投资交割，积极助力合肥高端装备制造产业发展。
赛美泰克表示，本轮投资将主要用于补充流动资金及扩产项目厂房建设，助力企业进一步提升产能与研发能力。
赛美泰克专注于IGBT及碳化硅模块封装产线核心环节设备的研发、生产与销售，主要产品包括自动化Handler、真空焊接炉、贴片机等多款工艺设备。公司客户涵盖汇川技术、三安光电、理想汽车、中车时代等国内知名企业。
本文发自【行家说三代半】，专注第三代半导体（碳化硅和氮化镓）行业观察。
