融资对接 + 政策红利
双效赋能硬科技企业成长！
为助力硬科技企业破解融资难题、把握跨境发展机遇，南开北京校友会、兰溪投资联合举办「硬科技企业股权融资路演及天津东疆保税区出海政策解读」专场活动。
本次活动聚焦股权融资对接与企业出海政策两大核心，汇聚优质硬科技项目、一线投资机构，并由东疆保税区管委会主管人员讲解东疆富有特色的企业友好的出海政策，搭建高效对接平台，为企业发展注入资本动力与政策红利。
活动主题
硬科技企业股权融资路演及天津东疆保税区出海政策解读
活动时间
2026年4月16日（周四）14:00
活动地点
北京市北三环环球贸易中心
主办方
南开北京校友会、投资委员会
兰溪投资
活动议程
· 企业股权融资路演
· 投资机构意向点评
· 天津东疆保税区企业出海特色政策解读
· 自由交流
报名方式
点击下方二维码进入南开北京小程序报名，报名后请添加校友会秘书微信进入活动群。
1.本次活动免费参会，席位有限，报名后审核通过即可参会
2.报名过程中，如遇到问题请联系校友会秘书处。
3.校友会联系方式：
校友会电话：010-84627741
秘书筱筱：15711253307(同微信)
资本赋能科技，政策护航出海。欢迎各阶段硬科技企业、投资机构参会！
