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合计数亿元!5家SiC企业获得新融资

作者:本站编辑      2026-04-17 20:48:35     0
合计数亿元!5家SiC企业获得新融资

近日,“行家说三代半” 获悉,碳化硅产业链持续获得资本关注,多家企业密集完成融资,加速推进国产替代与产能扩张:

  • 炽芯微电:获得新一轮融资,加码IGBT/SiC模块产线产能扩充及市场拓展;

  • 中微精仪:完成数千万元天使轮融资,聚焦碳化硅晶锭激光剥离等核心业务;

  • 巨阙电子:完成了数千万元融资,将用于核心技术迭代、高端检测设备产能升级等。

  • 四象科技:完成超亿元 A 轮融资,产品进入国内头部芯片企业供应链体系;

  • 海古德:完成数亿元融资,将实现高端陶瓷基板及元器件规模化量产。

炽芯微电
获得新一轮融资

4月16日,据“纳川资本”官微透露,已投企业炽芯微电子科技(苏州)有限公司成功获得新一轮融资,本轮由胜帮投资、臻泰投资、矩子科技联合增资,所募资金将用于产线产能扩充及市场拓展。

文章透露,炽芯微电成立于2023年5月,面向智能电动汽车和清洁能源(储能)市场提供车规级功率半导体定制模块系统方案。炽芯微电聚焦智能电动汽车和清洁能源(储能)市场,提供车规级IGBT/SiC功率半导体模块系统方案(设计、制造),致力于成为国内一流的车规级功率半导体定制模块零部件及系统方案商。
目前,炽芯微电是国内少数掌握SiC双面散热塑封技术的企业,工艺稳定性及可靠性达先进水平,通过自主研发的双面散热塑封技术可满足新能源汽车、工业控制等领域对高功率密度、小型化模块的需求。核心产品碳化硅塑封功率模块通过创新封装工艺实现低杂散电感、高可靠性及耐高温特性,优于传统灌胶模块的电热性能。
中微精仪
完成数千万融资

近日,据“硬氪”报道,中微精仪科技(深圳)有限公司完成数千万元天使轮融资,本轮融资由东方富海独家投资,融资资金将主要用于研发投入和团队建设。

中微精仪成立于2024年11月,专注于激光超精密加工领域,核心业务涵盖碳化硅晶锭激光剥离、金刚石激光剥离、水导激光精密加工等高端工业激光装备的研发与制造。2025年3月,中微精仪首台设备出厂测试,在客户现场展示效果后便直接获得订单。截至目前,中微精仪已向海外客户实现数台销售,另有数台套设备正在外部测试中。
中微精仪表示,在8英寸碳化硅晶锭剥离中,采用其激光设备可将损耗控制在80微米以内,而传统线切割损耗在250微米左右,其他激光设备普遍也在120微米以上。以20毫米厚的晶锭为例,采用中微精仪的技术可产出40-46片350微米厚的晶圆。
中微精仪进一步解释,在碳化硅晶锭剥离过程中,他们自主研发的脉冲可编程技术,能够先将激光精准聚焦至晶锭内部进行改质(破坏晶格键而不产生裂纹),再通过另一套激光工艺引导裂纹定向延伸。这种分步控制的技术路径,使得切割损耗大幅降低。
巨阙电子
完成千万元融资

近日,据“巨阙电子”官微透露,他们完成了数千万元融资,由合肥高投旗下基金领投。资金将主要用于核心技术迭代、高端检测设备产能升级及国内外市场拓展。

合肥巨阙电子有限公司是一家集研发、生产、销售可靠性检测设备及整体解决方案于一体的国家级高新技术企业。在半导体行业检测领域,巨阙电子基于MEMS器件、 IGBT/SiC/GaN功率器件、蓝宝石基和硅基衬底的半导体器件的电学性能、寿命老化检测及晶圆缺陷检测等可靠性检测解决方案;

巨阙电子表示,未来他们将持续加大核心研发投入,聚焦关键技术难题突破,稳步拓展全国市场份额、推进海外市场布局,加速高端电子检测设备国产化进程。

四象科技
完成超亿元A轮融资

近日,据“融创投资”官微透露,安徽四象半导体材料科技有限公司完成超亿元 A 轮融资,投资方包括融创投资、合肥建投、光谷投资、合肥产投等知名机构。本轮融资资金将主要用于技术研发深化、产能规模扩建与市场全球化拓展。

四象科技成立于 2022 年,专注于半导体刻蚀机核心耗材研发与量产,成功实现硅电极、碳化硅等核心部件的全面国产化替代。企业自主掌握CVD‑SiC碳化硅材料单晶生长全套核心技术,率先实现国产化批量供货,有效打破海外技术与供应垄断,产品已顺利进入国内头部芯片企业供应链体系。

海古德
完成数亿元融资

近日,据半山创投透露,无锡海古德新技术有限公司已完成新一轮工商变更,新增国投创业、无锡润宇、鋆昊资本、蒙娜丽莎、传耀科技等投资方,融资金额数亿元。

据悉,海古德成立于2008年,专注氮化铝、氮化硅、碳化硅等先进陶瓷材料研发与产业化。依托与清华大学化学工程联合国家重点实验室的产学研合作,海古德突破多项技术空白,实现高端陶瓷基板及元器件规模化量产,产品覆盖半导体、新能源、汽车电子等战略性新兴产业。
企查查显示,自成立以来,海古德已完成多轮融资,其股东包括江苏富乐华半导体科技股份有限公司等。富乐华成立于2018年,是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB、DPC、DBA、TMF)以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。

本文发自【行家说三代半】,专注第三代半导体(碳化硅和氮化镓)行业观察。

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