近7亿A轮融资落袋！
无锡一企业攻坚
薄膜沉积“卡脖子”赛道
前言
国产半导体设备赛道再传重磅好消息！近日，位于无锡经济开发区的高端薄膜沉积设备商研微半导体正式宣布完成近7亿元A轮融资，引发行业广泛关注。作为国内少数能覆盖多类高端薄膜沉积设备的本土厂商，研微半导体的这一轮融资，也再次为国产半导体核心设备自主可控进程注入了强心剂。
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本次融资的投资阵容堪称豪华：新引入了石溪资本、高瓴资本、安芯资本、合肥产投等十余家知名产业与财务投资方，湖杉资本、襄禾资本、毅达资本等老股东也继续跟进增持。据介绍，本轮募集的资金将主要投向核心产品迭代、产能建设及研发扩容三大方向，进一步巩固企业在高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加快相关设备的国产替代落地速度。
成立于2022年10月的研微半导体，从诞生之初就带着“破局者”的底色：企业由10多位海归博士联合创立，核心团队均来自国际顶尖半导体设备企业，平均拥有10-20年的行业研发经验，其中5人入选国家级人才计划。目前公司研发人员占比超过70%，硕博占比超60%，配套有1500㎡研发办公场地、10000㎡洁净室及生产厂房，硬件、人才储备均处于国内同赛道第一梯队。“我们回国创业的初衷，就是要补上中国在半导体薄膜沉积设备领域的短板。”研微半导体董事长/CEO林兴博士曾表示，薄膜沉积是芯片制造的核心工序之一，但此前长期被应用材料、泛林半导体等海外巨头垄断，团队的目标就是打破垄断、实现核心环节自主可控。
成立不到3年，研微半导体已经拿出了实打实的商业化成绩：2024年11月，公司交付首台300mm金属原子层沉积设备，技术达到国际领先水平，可有效解决制程升级带来的电阻率上升难题，填补了国内该领域的技术空白；2025年4月，旗下PEALD设备单月实现“双交付”，同时进入国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户供应链，仅用18个月就完成了逻辑、存储、先进封装三大核心赛道的覆盖；截至2025年7月A轮首批融资完成时，企业累计融资额已近10亿元，目前已经实现热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延四大产品线的全面覆盖与批量出货，可为芯片制造全场景提供成熟解决方案。
展望与未来
林兴博士在本轮融资官宣时坦言，新老股东的认可，是资本市场对公司产品实力和发展潜力的最好肯定。接下来研微半导体将继续聚焦核心产品的迭代升级，进一步丰富产品矩阵，目标成为全球半导体薄膜沉积设备领域的领军企业，助力国内半导体产业实现自主可控发展。
在全球半导体产业链博弈持续深化的当下，核心设备的自主可控早已是全行业的共识。从技术追赶到填补空白、再到批量进入下游核心供应链，研微半导体的成长路径，也是无数本土硬核科技企业突围的缩影。我们也期待未来有更多这样的企业跑出加速度，共同为中国半导体产业的安全发展筑牢根基。
